Ceva:萬物互聯仍是2024年Ceva成長的最大動力

Ceva市場信息情報副總裁Richard Kingston

在過去的2023 年，半導體市場面臨諸多挑戰(zhàn)和波動，諸多半導體企業(yè)渡過了充滿挑戰(zhàn)的一年。如今，我們迎來了2024 年，在全新的一年中，市場會如何變化呢？未來會有哪些值得關注的領域呢？我們EEPW 榮幸地采訪到了Ceva 的市場情報副總裁，Richard Kingston先生。讓我們站在Ceva 的角度，同Richard Kingston 先生一道，總結2023 年，展望2024 年的半導體市場。

根據本次采訪的主題，Richard Kingston 先生首先就Ceva 在2023 年的表現作出了總結，他坦言道：“2023年對于大多數半導體行業(yè)領域來說都是艱難的年份，然而，數據中心和云計算是明顯的例外。Ceva 專注支持消費物聯網、汽車、工業(yè)和基礎設施等方面，這些領域在2023 年都經受了經濟放緩的不利影響。不過，隨著新的一年即將到來，其中一些市場正在回暖，特別是消費物聯網細分市場即將迎來假期旺季，”但隨后他也表示：“2023 年Ceva 取得了顯著的進步和成就，公司新任首席執(zhí)行官Amir Panush 年初上任。從產品的角度來看，我們保持了在藍牙領域的強大市場份額，大約有30% 的物聯網設備使用了我們的藍牙IP。此外，不少客戶在 2023 年推出了面向消費物聯網的Wi-Fi 6芯片，隨著新年到來，這一市場份額將會不斷攀升。我們針對智能邊緣設備中的生成式人工智能推出了新的神經網絡處理器（NPU），并為5G-Advanced 客戶推出最新一代DSP。最后，公司在歲末推出了新的企業(yè)品牌，發(fā)表了全新的標識和發(fā)展重點，我們目前的研發(fā)重點是支持智能邊緣設備?！?/p>

不僅如此，回顧過去的2023 年，Richard Kingston先生同時也表示，連接性技術仍然對于Ceva 的IP 存在著龐大需求，連接的設備越多，生成的數據就越多，然后這些數據就可以用于更多的服務并改善人工智能技術，因此，這將成為帶動Ceva 2023 年業(yè)務成長的重要驅動力。Wi-Fi 6 將大顯身手，尤其是用于物聯網領域，可望在家庭終端設備和智能可穿戴裝置等領域取代Wi-Fi 4。UWB 通信技術在數字車用鑰匙和車內安全方面的應用，也展現了絕佳的前景。

Ceva 在藍牙、Wi-Fi、UWB 和5G IP 市場均處于領導地位。Ceva 的客戶每年的芯片出貨量超過10 億個，預計未來幾年內采用其Wi-Fi 6 產品的客戶也將達到接近的數量規(guī)模。在5G 技術領域，Ceva 擁有許多蜂窩式物聯網領域的客戶，現在Ceva 看到了新的應用出現，例如嶄露頭角的5G 衛(wèi)星應用，對此Ceva 可以提供強大的DSP，幫助新進者開始為這個市場生產芯片，2023年Ceva 占據全球約 30% 的藍牙連接物聯網設備市場份額，Ceva 為此深感自豪。在人工智能領域，Ceva 最新推出的NPU 系列以突破性的效能和功效滿足生成式人工智能（Generative AI）的需求，適用于邊緣設備中的人工智能運算負載。

展望2024 年的半導體市場，Ceva 同接受我們采訪的其他企業(yè)一樣，也是給出了樂觀的前瞻：Ceva 預期2024 年的業(yè)務比2023 年將有進一步的改善。消費者需求似乎有所提升，預計MCU 半導體公司對于連接解決方案的需求也將增加，這是Ceva 無線通信IP 產品贏得重要客戶的絕佳機會。除此之外，預計在未來3 年內，30% 的生成式人工智能（Gen AI）工作負載會在終端設備上完成，Ceva 推出的NeuPro-M NPU 系列可以幫助客戶生產在邊緣處理生成式人工智能運算的芯片。

2024 年，萬物互聯仍是Ceva 成長的最大動力，因為Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、5G-Advanced 和蜂窩式物聯網將推動客戶建置新的芯片和解決方案，以應對這些技術在多個終端市場帶來的巨大商機?，F在有越來越多的設備也希望采用多種連接標準，這就推動了藍牙加上Wi-Fi，或是UWB 加上藍牙的技術發(fā)展。由于我們是唯一能夠提供這些組合解決方案的授權許可商，有利于Ceva 幫助全球半導體產業(yè)實現每個設備的連接。

至于5G 方向的趨勢，Richard Kingston 先生也直言道：“5G 推廣部署在2024 年出現了大幅放緩，移動網絡運營商不容易尋找新的收益來源以證明這項支出的合理性。LTE Cat-1 等技術可將物聯網設備連接到蜂窩網絡，因而在此期間取得了巨大的成功。物聯網和人工智能領域繼續(xù)呈現大規(guī)模增長，這從英偉達（NVIDIA）在人工智能領域的卓越表現和全球聯網設備的數量就可見一斑?！?/p>

與此同時，在大熱的汽車電子和人工智能方向，Richard Kingston 先生也坦言表示，在2024 年，有望看到更多的汽車數字化，尤其是混合動力汽車，傳統(tǒng)燃油可以作為備用動力，而不是主要的動力來源。隨著數字化進程發(fā)展，汽車需要越來越多的芯片，因此汽車半導體是增長最快的細分市場之一。而2024 年汽車電子的趨勢，Ceva 看到汽車半成品領域有很多創(chuàng)新，特別是圍繞安全等領域。從 Ceva 的角度來看，指出兩項創(chuàng)新：第一是使用 UWB 雷達進行兒童存在檢測可以提高車內安全性，確保不會有兒童意外留在車內；而第二則是，關于道路安全，5G-V2X 正在成為一種標準，所有汽車都將被強制相互連接并連接到基礎設施，因此汽車可以相互告知前方減速或發(fā)生事故，或者交通信號燈可以通知100 m 之外的汽車 遠離它即將變紅。Ceva 積極參與這兩種應用的技術開發(fā)。

至于人工智能，Ceva 專注的焦點是實施智能邊緣設備，而不是云基礎設施。智能計算基礎設施是人工智能的支柱，而要讓人工智能在人們的日常生活中取得長期成功和可持續(xù)發(fā)展，需要在設備上( 而不是在云端)進行更多的推理處理。我們的客戶正在尋找具有極低功耗和高成本效益的方法，盡可能在設備上運行人工智能推理。

隨著2023 年新一代人工智能" 生成式人工智能(Gen AI)" 興起，在智能手機、筆記本電腦、汽車等邊緣設備上運行生成式人工智能工作負載面臨許多挑戰(zhàn)。預計三年之后，全部Gen AI 中有30% 的工作負載將會在設備上運行，因而，業(yè)界需要努力將芯片推出市場，以期滿足這一時間線要求和應對挑戰(zhàn)。半導體制造商和無晶圓廠公司都面臨著如何制造高成本效益和高能源效益芯片的重大難題，而這些芯片又必須具有足夠強大的功能，能夠在設備上運行Gen AI。

（本文來源于《EEPW》2024.1-2）