2023Q4 全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三
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IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調(diào)查機構(gòu) Canalys 之后，另一家市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器（AP）出貨量市場份額情況。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202403/456337.htm
IT之家基于報告內(nèi)容，簡要梳理匯總?cè)缦拢?/p>
蘋果
蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科隨著智能手機 OEM 廠商補貨，聯(lián)發(fā)科第 4 季度表現(xiàn)強勁。驅(qū)動聯(lián)發(fā)科快速發(fā)展的主要因素是，市場對 5G 和 4G SoC 需求的增長，以及公司第三代旗艦 SoC Dimensity 9300 的成功量產(chǎn)。
高通：
2023 年第 4 季度，高通公司的出貨量有所增長，主要是中國智能手機 OEM 廠商對旗艦芯片組驍龍 8 Gen 3 和 8 Gen 2 進行了補貨并贏得了設計訂單。
三星
由于 Galaxy S24 采用了 Exynos 2400，三星 2023 年第四季度的出貨量略有增長。搭載 Exynos 1330 處理器的三星 Galaxy M14 系列和搭載 Exynos 1380 處理器的 Galaxy A54 系列為三星的整體數(shù)據(jù)增色不少。
| 品牌 | Q3 2022 | Q4 2022 | Q1 2023 | Q2 2023 | Q3 2023 | Q4 2023 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 聯(lián)發(fā)科 | 35% | 33% | 33% | 31% | 38% | 36% |
| 高通 | 32% | 19% | 27% | 29% | 26% | 23% |
| 蘋果 | 16% | 28% | 26% | 19% | 17% | 20% |
| 紫光展銳 | 9% | 11% | 8% | 15% | 12% | 13% |
| 三星 | 8% | 8% | 4% | 6% | 5% | 5% |
| 海思（華為） | 0% | 0% | 0% | 0% | 1% | 1% |
| 其它 | 1% | 1% | 1% | 1% | 1% | 1% |
另外附上 Canalys 對全球智能手機應用處理器中文報告內(nèi)容如下：
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