三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。

據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。

I-Cube屬于三星自己開發(fā)的2.5D封裝，是一種異構(gòu)集成技術(shù)，可將一個或多個邏輯管芯（Logic Chip）和多個高帶寬內(nèi)存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個芯片排列封裝在一個芯片里。三星表示，從高性能計算（HPC）到人工智能、5G、云和大型數(shù)據(jù)中心等各種應(yīng)用場景使用的芯片，都可以選擇I-Cube封裝，可帶來更高的效率。

三星在去年年底成立了先進封裝團隊，目的就是要擴大芯片封裝業(yè)務(wù)的收入。三星去年開啟談判后，曾向英偉達建議，可以從臺積電拿到制造好的芯片，然后從三星的存儲器業(yè)務(wù)部門采購HBM3，并使用三星的I-Cube封裝來完成后續(xù)的工作。對三星來說稍微有點遺憾的是，這次并沒有同時拿到英偉達的HBM3訂單。