Microchip推出全新解決方案讓電動汽車充電器設(shè)計更簡單
推動去碳化需要可持續(xù)的減排解決方案,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場正隨之持續(xù)增長。車載充電器是電動汽車的關(guān)鍵應(yīng)用之一,將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,為汽車高壓電池充電。Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布推出車載充電器(OBC) 解決方案,其采用精選汽車級數(shù)字、模擬、連接和功率器件,包括dsPIC33C 數(shù)字信號控制器 (DSC)、MCP14C1隔離型SiC柵極驅(qū)動器和mSiC? MOSFET,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL封裝。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202406/459787.htm該解決方案旨在利用dsPIC33 DSC的高級控制功能、MCP14C1柵極驅(qū)動器的高壓強化隔離和強大的抗噪能力,以及mSiC MOSFET的低開關(guān)損耗和改進的熱管理能力,提高 OBC系統(tǒng)的效率和可靠性。為了進一步簡化客戶的供應(yīng)鏈,Microchip提供了支持OBC其他功能的關(guān)鍵技術(shù),包括通信接口、安全性、傳感器、存儲器和定時。
為了加快系統(tǒng)開發(fā)和測試,Microchip提供靈活的可編程解決方案,其中包括功率因數(shù)校正(PFC)、DC-DC轉(zhuǎn)換、通信和診斷算法等隨時可用的軟件模塊。dsPIC33 DSC中的軟件模塊旨在優(yōu)化性能、效率和可靠性,同時為定制和適應(yīng)特定 OEM要求提供靈活性。
Microchip負(fù)責(zé)數(shù)字信號控制器業(yè)務(wù)部的副總裁Joe Thomsen表示:“Microchip成立了E-Mobility(電動出行)大趨勢團隊,配備了專門資源支持這一不斷增長的市場。除了為OBC提供控制、柵極驅(qū)動和功率級外,我們還能為客戶提供連接、定時、傳感器、存儲器和安全解決方案。作為OEM和一級供應(yīng)商的領(lǐng)先供應(yīng)商,Microchip提供全面的解決方案來簡化開發(fā)流程,包括符合汽車級標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品、參考設(shè)計、軟件和全球技術(shù)支持?!?/p>
該OBC解決方案關(guān)鍵組件的簡要介紹如下:
● dsPIC33C DSC 已通過AEC-Q100 認(rèn)證,具有高性能DSP內(nèi)核、高分辨率脈寬調(diào)制 (PWM)模塊和高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),是功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的最佳選擇。該產(chǎn)品符合功能安全要求,支持 AUTOSAR? 生態(tài)系統(tǒng)。
● MCP14C1 隔離式SiC柵極驅(qū)動器通過AEC-Q100 認(rèn)證,采用支持增強隔離的 SOIC-8 寬體封裝和支持基本隔離的SOIC-8窄體封裝。MCP14C1 與dsPIC33 DSC兼容,經(jīng)過優(yōu)化,可通過欠壓鎖定 (UVLO)驅(qū)動mSiC MOSFET,適用于 VGS = 18V 的柵極驅(qū)動分路輸出端子,從而簡化了部署過程,無需外部二極管。利用電容隔離技術(shù)實現(xiàn)電隔離,具有強大的抗噪能力和較高的共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)。
● mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL表面貼裝封裝,包括五個并聯(lián)源極檢測引線,可降低開關(guān)損耗、提高電流能力并降低電感。該器件支持400V和800V電池電壓。
開發(fā)工具
dsPIC33C DSC是一款A(yù)UTOSAR就緒型器件,得到MPLAB? 開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)(包括 MPLAB PowerSmart? 開發(fā)工具包)支持。
供貨
OBC解決方案的主要組件包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔離型SiC柵極驅(qū)動器和采用D2PAK-7L XL封裝的mSiC MOSFET,現(xiàn)已上市。如需了解更多信息或購買,請聯(lián)系 Microchip銷售代表、全球授權(quán)分銷商或訪問Microchip的采購和客戶服務(wù)網(wǎng)站 。
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