TrendForce：預(yù)計(jì) 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大

10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。

TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務(wù)器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動(dòng)，2024 年產(chǎn)能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加 5% 至 10%。

由于多數(shù)終端產(chǎn)品和應(yīng)用仍需成熟制程生產(chǎn)外圍 IC，加上國(guó)際形勢(shì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈分流，確保區(qū)域產(chǎn)能成為重要議題，進(jìn)一步催化全球成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)。2025 年各晶圓代工廠主要擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃包括 TSMC（臺(tái)積電）于日本熊本的 JASM，以及 SMIC（中芯國(guó)際）中芯東方 (上海臨港)、中芯京城 (北京)、HuaHong Group（華虹集團(tuán)） Fab9、Fab10 和 Nexchip （晶合集成）N1A3。

從需求面分析，2025 年智能手機(jī)、PC / 筆電、服務(wù)器 (含通用型與 AI 服務(wù)器) 等終端市場(chǎng)出貨有望恢復(fù)年增長(zhǎng)，加上車用、工控等歷經(jīng) 2024 全年的庫(kù)存修正后出現(xiàn)回補(bǔ)需求，都將成為支撐成熟制程產(chǎn)能利用率的主要?jiǎng)幽堋?/p>

TrendForce 集邦咨詢指出，隨著新產(chǎn)能釋出，預(yù)估至 2025 年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在前十大業(yè)者的占比將突破 25%，以 28/22nm 新增產(chǎn)能最多。而大陸晶圓代工業(yè)者 specialty process（特殊制程）技術(shù)發(fā)展以 HV 平臺(tái)制程推進(jìn)最快，預(yù)計(jì)在 2024 年將實(shí)現(xiàn) 28nm 的量產(chǎn)。

展望整體 2025 年代工價(jià)格走勢(shì)，由于現(xiàn)有成熟制程全年平均產(chǎn)能用率不到 80%，加上新產(chǎn)能亟需訂單填補(bǔ)，預(yù)估成熟制程價(jià)格將繼續(xù)承受壓力，難以漲價(jià)。但在國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者部分，基于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)持續(xù)發(fā)展，考量上游客戶為確保本地化產(chǎn)能需求，使代工廠對(duì)價(jià)格態(tài)度較為強(qiáng)硬，預(yù)期將部分抵銷成熟制程價(jià)格下跌壓力，有望維持 2024 年下半年補(bǔ)漲后的價(jià)格，形成供需雙方的價(jià)格僵局。