采用緊湊式SIP的QFN封裝

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　　圖 6 “采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”的不同視圖【視圖C/E（前面和側(cè)面）】

　　圖 7 “采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”的不同視圖【視圖D（底面）】

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　封裝設(shè)計(jì)理念

　　在 QFN 中集成 SIP 是全新的封裝理念，具有緊湊、集成度高的特點(diǎn)（可集成更多的無源元件和芯片）。此設(shè)計(jì)可在內(nèi)部集成具有不同功能的有源元件和無源元件，降低成本和縮短上市時(shí)間，成為最受青睞的封裝技術(shù)之一。此外，該封裝設(shè)計(jì)可更換不同的無源元件或芯片，從而實(shí)現(xiàn)不同的 BOM 組合，有助于封裝產(chǎn)品的升級(jí)。

　　產(chǎn)品性能和應(yīng)用

　　與傳統(tǒng)的需要采用印刷電路板的 SIP 封裝相比?！安捎?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/緊湊式">緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”設(shè)計(jì)采用了堆疊概念，可使芯片 I/O 接線、無源元件、有源芯片等的距離達(dá)到最小。此設(shè)計(jì)可直接改善開關(guān)頻率、信號(hào)，且有助于改善產(chǎn)品性能/效率。例如：DrMOS 應(yīng)用 à 無源元件應(yīng)盡可能地靠近 HS 芯片的漏極和 LS 芯片的源極，如此才能實(shí)現(xiàn)更高的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器效率。

　　突破封裝/產(chǎn)品的靈活性和可擴(kuò)展性的限制

　　當(dāng)前市場中的 SIP ：在成型封裝中固定和封裝的無源元件、功能性芯片和 CSP 產(chǎn)品 à 靈活性差，在集成厚度較大的元件時(shí)需要采用新封裝尺寸。對于“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”設(shè)計(jì)而言：可采用多種厚度的芯片、CSP 產(chǎn)品、無源元件及其他功能芯片，不受限于總封裝厚度。可根據(jù)客戶應(yīng)用或需求，以“拾取放置”（pick place） 方式更換無源元件、CSP 產(chǎn)品及其他功能芯片。由于采用暴露元件/“開放式”封裝理念，對于芯片、CSP 產(chǎn)品、無源元件或其他功能芯片無嚴(yán)格厚度限制。開發(fā)工作量少，上市時(shí)間短，封裝靈活性高。

　　工藝簡化

　　由于采用的是倒裝芯片設(shè)計(jì)，封裝時(shí)無需采用焊線和成型工藝。總體而言，這將極大地簡化整體工藝。

　　可靠性高

　　由于采用了預(yù)成型引腳框，且其為“開放式”，因此無需擔(dān)心成型復(fù)合物和無源元件/硅芯片表面之間的 CTE （熱膨脹系數(shù)）不匹配問題。無源元件和引腳框之間的間隙極小，不存在封裝氣孔的問題。無源元件與引腳框之間（如 I/O 區(qū)域）的細(xì)小間隙通常會(huì)導(dǎo)致形成微小氣孔。在壓力測試過程中，孔內(nèi)的空氣可能會(huì)導(dǎo)致“爆米花”效應(yīng)。

　　熱性能增強(qiáng)

　　對于高發(fā)熱量芯片應(yīng)用，可在有源芯片的背面涂覆額外的高性能導(dǎo)熱膏，從而增強(qiáng)熱性能。熱量傳導(dǎo)路徑為：有源芯片 à 高性能導(dǎo)熱膏 à 印刷電路板

　　以下說明“采用緊湊式 SIP 的 QFN