臺(tái)積電晶圓代工增14%

　　臺(tái)積電(2330)今(17日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，而臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長(zhǎng)張忠謀，調(diào)高臺(tái)積對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)ablessIC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圓代工的成長(zhǎng)幅度，相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。

　　劉德音更強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積今年仍可望維持雙位數(shù)成長(zhǎng)，尤其成長(zhǎng)的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè)，高出好幾個(gè)百分點(diǎn)。

　　劉德音表示，Q1向來(lái)為臺(tái)積傳統(tǒng)淡季，不過(guò)自從1月中以來(lái)就開(kāi)始看到強(qiáng)勁訂單，因此相較于三個(gè)月前的預(yù)估，臺(tái)積如今對(duì)本身，或者整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的狀況都更為樂(lè)觀。他表示，Q1半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)降至低檔，客戶于近期開(kāi)始展開(kāi)強(qiáng)勁的庫(kù)存回補(bǔ)，而今年中半導(dǎo)體庫(kù)存就可望回歸正常水位。

　　劉德音也強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積今年于智慧型手機(jī)的成長(zhǎng)動(dòng)能并未減緩，尤其在高階智慧機(jī)的部分力道也越見(jiàn)暢旺，平均每支智慧型手機(jī)對(duì)臺(tái)積營(yíng)收的貢獻(xiàn)，更從去年的10.8美元增加到今年的13.9美元。而平均每支中、低階智慧型手機(jī)，今年對(duì)臺(tái)積的營(yíng)收貢獻(xiàn)則各為6美元、3.6美元，則是持平去年的水準(zhǔn)。平均來(lái)看，每支智慧型手機(jī)對(duì)臺(tái)積的營(yíng)收貢獻(xiàn)，則是從去年的7美元，增加為今年的8美元。

　　臺(tái)積代理發(fā)言人孫又文則補(bǔ)充說(shuō)明，即使上回董事長(zhǎng)張忠謀表示，目前整體市場(chǎng)趨勢(shì)是中、低階智慧型手機(jī)才是成長(zhǎng)主流，不過(guò)就臺(tái)積來(lái)講卻是「反過(guò)來(lái)的」，主要是由于臺(tái)積在高階智慧型手機(jī)持續(xù)取得新客戶所致。