3G手機(jī)技術(shù)發(fā)展與設(shè)計架構(gòu)(4)

　　新一代的3G手機(jī)標(biāo)榜著更豐富多元的應(yīng)用功能，以及更佳的移動影音效果，這雖是令消費(fèi)者很期待的訴求，但要落實(shí)到手機(jī)的設(shè)計上時，除了要在有限空間中塞入更多元件的難題外，也得克服功耗設(shè)計上的瓶頸。過去的語音通話戰(zhàn)友用的運(yùn)算資源有限，只需采用低時脈的微處理器即可運(yùn)作，但新的3G多媒體手機(jī)中，陸續(xù)整合中的Bluetooth、Wi-Fi、A-GPS、Mobile TV等通信功能，將增加射頻／基頻的處理功耗；視頻電話、電視或3D游戲，則會大幅提升應(yīng)用處理器的運(yùn)算負(fù)荷；此外，採用更大的螢?zāi)患案训慕馕龆?，也會造成系統(tǒng)功耗的沈重負(fù)擔(dān)。這些，都和多元功能的訴求背道而馳。

　　如果電池的容量能夠有所突破的話，或許還能疏解手機(jī)對電力供應(yīng)上的飢渴需求，但實(shí)際的情況是電池供電力雖逐年有提升，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上移動設(shè)備對供電需求的成長。就SIA在2002年更新發(fā)表的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖來看，最大電池供電力與容量平均每年成長10～15％，但手機(jī)系統(tǒng)的電力需求卻是以每年35～40％的需求比例在成長中。在此情況下，手機(jī)耗電與電池供電的差距只會不斷地擴(kuò)大。

　　在電池電力難以相應(yīng)提升的情況下，手機(jī)業(yè)者只好想盡辦法做出最低功耗的設(shè)計，也就是從節(jié)流的角度，從最微小的電晶體層級到晶片電路規(guī)劃、再到系統(tǒng)層級的記憶體讀寫，以及軟、硬件架構(gòu)及演算法等各個面向，一一去做到低功耗、低洩露的省電策略及電源管理模式。以下將從不同的層面來探討3G手機(jī)的低功耗設(shè)計議題。

　　■動態(tài)與靜態(tài)功耗

　　根據(jù)2005年ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）的預(yù)估，到了2008年時，高效能晶片的電路閘長度（gate length）等實(shí)體性參數(shù)將會比2005年時的數(shù)值縮減一半，但同時這些晶片的供電需求也將會增加。在發(fā)展藍(lán)圖報告的結(jié)論中指出：「耗電的增加來自于更高的晶片作業(yè)頻率、更高的互連總體電容及電阻，以及由級數(shù)成長的晶片中電晶體增加的電路閘洩漏。」

　　要了解電子系統(tǒng)的耗電議題，需從動態(tài)功耗（Dynamic Power）和靜態(tài)功耗（Static Power）兩個面向來看。一個半導(dǎo)體元件的耗電，即是這兩項(xiàng)功耗的加總：

　　Ptotal＝Pdynamic＋Pstatic

　　其中動態(tài)功耗是在運(yùn)作模式中產(chǎn)生的功耗，此時信號值在切換、類比電路處于改變狀態(tài)，也就是此元件正在操作某項(xiàng)應(yīng)用功能，它可定義為：

　　Pdynamic＝Capacitance × Voltage2 × Frequency

　　從這個方程式中我們可以看出，動態(tài)功耗來自于負(fù)載電容充放電和電流的切換，其中電壓與功耗是平方關(guān)系，對功耗的直接影響最大，也就是說電壓愈高，相對的功耗也會以級數(shù)上升；高速的頻率同樣也是提升功耗的殺手。因此降低電壓與時脈是節(jié)省動態(tài)功耗的基本策略。

　　靜態(tài)功耗則是當(dāng)元件處于待機(jī)狀態(tài)時產(chǎn)生的功耗，可表示如下：

　　Pstatic＝f（leakage current）

　　靜態(tài)功耗是洩露電流狀況的涵數(shù)，它和使用的制程、晶片尺寸和電晶體中的電壓有密切關(guān)系。當(dāng)元件處于待機(jī)休眠狀態(tài)時，電路本身難以避免會產(chǎn)生微小的電流釋放，造成持續(xù)性的耗電。在過去的微米時代，動態(tài)功耗是手持設(shè)備耗電的主因，靜態(tài)功耗的影響極微，但隨著制程的微縮，靜態(tài)的洩露電流持續(xù)上升，在進(jìn)入90奈米后，靜態(tài)功耗的提升更為快速，已是不容忽視的耗電課題。請參考（圖一）。

　　▲圖一：靜態(tài)的電流洩露狀況隨制程進(jìn)展而趨于嚴(yán)重。

　　■電源管理模式

　　從以上的分析可以清楚地知道，在電子產(chǎn)品的耗電上，主要來自于電流洩露（current leakage）、電壓上升，和時脈頻率的提升。因此想進(jìn)行低功耗的設(shè)計，就得從這此三點(diǎn)來下手。其實(shí)降低耗電的不二法門，就是不需用到電的地方，就讓它休息，但要用時，又要盡快把它叫醒。因此，就手機(jī)的系統(tǒng)層面來看，會區(qū)分出主處理器、周邊和PLL等不同的區(qū)域（Domain），并視設(shè)備的工作現(xiàn)況而進(jìn)入不同程度的省電模式。

　　目前市場上各家廠商所提供的省電模式大同小異，我們以Freescale的i.MX31/i.MX31L應(yīng)用處理器平臺為例，它總共分為六種供電操作模式，當(dāng)進(jìn)入愈深度的休眠狀態(tài)，所需喚醒的時間就會愈長，如（圖二）所示。這六種模式分別是：

　　1.運(yùn)作（Run）：一般運(yùn)作狀態(tài)，以頻率及電壓的管理來提供省電機(jī)制。

　　2.待機(jī)（Wait）：在此模式中，主處理器的時脈會停止，但是匯流排交換器和周邊的時脈還保持在運(yùn)作狀態(tài)。

　　3.打盹（Doze）：主處理器和匯流排交換器都停止，透過對時脈控告器（clock controller）模組的預(yù)先設(shè)定，一些特定的周邊也能在此模式時自動的關(guān)掉時脈供給。此模式的恢復(fù)運(yùn)作時間很短。

　　4.狀態(tài)保留（State Retention）：此模式下所有的時脈都會關(guān)掉，PLL也會停用，外部的記憶體被設(shè)定為低功耗模式（self-refresh）。此模式比Doze模式還要省電，叫醒時間較長，但在叫醒后不需恢復(fù)任何資料。

　　5.深度睡眠（Deep Sleep Mode；DSM）：在此模式下，整個主處理器平臺的電源供應(yīng)都會被關(guān)掉，所有相關(guān)的暫存器資料都必須先做存檔動作。此模式也稱為WFI（Wait-for-Instruction）。

　　6.冬眠（Hibernate）：整顆IC的供電都停止，所有內(nèi)部的資料必須先存到外部的存儲器當(dāng)中。

　　▲圖二：不同省電模式的耗電與喚醒時間比較。

　　以ST的Nomadik來說，也有類似的待機(jī)省電模式，以及相應(yīng)的技術(shù)策略。Nomadik採用時脈閘控（clock-gating）和運(yùn)算子隔離（operand-isolation）技術(shù)來關(guān)閉晶片中非活動的部分。為了降低靜態(tài)耗電，晶片中除了即時時脈（Real Time Clock；RTC）和電源管理單元（PMU）外，其他的電路都可以處于不供電狀態(tài)，但可以在3ms內(nèi)重新開始運(yùn)作。

　　在動態(tài)功耗上，可以針對晶片中不同的區(qū)域，依工作需求而提供不同的時脈與操作電壓。例如Freescale即提出動態(tài)程序溫度補(bǔ)償（Dynamic Process Temperature Compensation；DPTC）和動態(tài)電壓頻率縮放（Dynamic Voltage Frequency Scaling；DVFS）兩項(xiàng)技術(shù)。其中DPTC可根據(jù)當(dāng)下的溫度和所使用的制程來動態(tài)調(diào)整供電電壓；DVFS則能將操作電壓降低到所需使用的最小等級，以支援特定時間中執(zhí)行該項(xiàng)應(yīng)用功能的最小操作頻率。

　　▲圖三：DVFS的運(yùn)作示意圖。

　　不過，採用低驅(qū)動電壓雖有助于降低耗電，但隨著制程的微縮，目前供給電壓（Supply Voltage）與臨界電壓（Threshold Voltage）已相當(dāng)接近，能在下降的空間已經(jīng)有限。此外，想降低電壓又不影響功率，只能提高電流量，這又會導(dǎo)致電流洩露與造成信號不穩(wěn)定的EMI等議題。

　　還有一些作法能有效降低電路層級的功耗。其中一種作法是從個別電路閘的功耗（power-per-gate）去下手。應(yīng)用處理器的廠商會在電路中採用兩種特殊的電晶體，即高臨限電壓（high-Vt）和低臨限電壓（low-Vt）電晶體。其中低臨限電壓是一種高速但電流洩露相對較高的電晶體，它適合用在強(qiáng)調(diào)效能表現(xiàn)的關(guān)鍵性時刻；高臨限電壓則是一種低速和低洩露性的電晶體，它能藉由降低電路關(guān)閉下的電流洩露來延長電池的壽命和預(yù)備（standby）的時間。

　　■提升效率＝降低功耗

　　除了上述多層次的省電模式及從電路層級進(jìn)行低功耗設(shè)計外，3G手機(jī)想降低整體的功耗，還得從系統(tǒng)架構(gòu)面去進(jìn)行妥善的規(guī)劃。在手持設(shè)備中，採用高時脈的處理器并不一定就能獲得理想的運(yùn)算效能，但肯定會降低電池的壽命，并產(chǎn)生高熱的問題。因此，如何在效能與功耗之間取得最佳的平衡，就得靠系統(tǒng)架構(gòu)的規(guī)劃來決定。

　　「專業(yè)分工」是3G手機(jī)系統(tǒng)的必然發(fā)展趨勢，因?yàn)榇伺e能在提升效率的同時，也降低了系統(tǒng)的功耗。這包括通訊功能與應(yīng)用功能分別由專屬的單元來處理；依工作性質(zhì)的不同，交給最適合的處理器核心來執(zhí)行，例如將控制功能交給RISC主處理器核心（如ARM），大量的信號運(yùn)算則交給DSP，甚至可以采用專屬的軟、硬年加速單元來進(jìn)一步提升運(yùn)算效能的功能，如視頻、音頻、3D、影像等加速器或外掛的多媒體晶片。此外，應(yīng)用處理平臺會與電源管理單元（PMU）密切整合在一起，以達(dá)到上述的省電機(jī)制，請參考（圖四）。

　　▲圖四：應(yīng)用處理器與電源管理單元的整合架構(gòu)（以TI OMAP2420為例）。

　　以MPEG-4編碼為例，如果要做到30fps的VGA畫質(zhì)，用軟件跑要用掉1GHz以上的CPU資源，用此種作法來處理視頻內(nèi)容，一下子就會把電池的電力耗盡；但若采用硬件加速器，則只需要數(shù)MHz的CPU資源即可。加速器能獨(dú)立地與區(qū)域DMA和存儲器資源一起工作，在此種平行運(yùn)算的架構(gòu)下，主核心可以用來執(zhí)行其他更關(guān)鍵的控制與程式流（program-flow）任務(wù)，或是進(jìn)入省電模式來延長電池壽命。

　　▲硬件加速器與CPU資源使用比較表。

　　目前有兩種指令方式能在不沖擊效能的條件下以較低的頻率操作，進(jìn)而有助于降低功耗，一是單指令多重資料指令集（single-instruction-multiple-data；SIMD），它能達(dá)成影像編碼（image coding）演算法的資料級平行運(yùn)算（data-level parallelism）；另一種方式是採用超長指令集（very-long-instruction-word；VLIW）架構(gòu)，它能在每個循環(huán)中同步執(zhí)行多個運(yùn)算動作。有些多媒體應(yīng)用處理器將主處理器（RISC）和DSP或VLIW核心整合在一起，作為SIMD/Vector加速引擎。

　　此外，由于系統(tǒng)對存儲器的指令讀取及資料讀寫頻繁，這種資料來往的負(fù)載電容充放電過程，也是產(chǎn)生耗電的一大源頭。因此，妥善的規(guī)劃晶片內(nèi)外部的記憶體型式及對不同存儲器的存取策略，也有助于降低功耗。以應(yīng)用處理器來說，其常用的系統(tǒng)存儲器包括ROM和SRAM，其中ROM具有安全存取性，而SRAM則具有較快的存取效率，也能降低I/O的耗電性和晶片上（on-chip）的需求頻寬。

　　■結(jié)論

　　從事手持設(shè)備開發(fā)的業(yè)者，無不將耗電視為首要的考量議題之一，而對于任務(wù)繁重3G手機(jī)來說，省電效益更是必須嚴(yán)陣以待的事情。目前各大晶片廠商都致力于發(fā)展自己的低功耗技術(shù)，例如TI為其OMAP和DSP系統(tǒng)推出SmartReflex電源管理技術(shù)。此技術(shù)能將靜態(tài)漏電大幅減少1,000倍，并能調(diào)整不同元件和系統(tǒng)建構(gòu)模組的耗電量與效能，同時利用一組電源管理單元把電路分成多個電源區(qū)來各自管理，每一區(qū)都能切斷電源，以做到零漏電的訴求。Freescale也有一套省電技術(shù)，稱為Smart Speed技術(shù)架構(gòu)下，它以硬件加速器減輕CPU及交叉開關(guān)（crossbar switch）的負(fù)荷，同時讓系統(tǒng)具備平行處理功能。

　　▲圖五：TI的SmartReflex技術(shù)採三層省電考量。

　　當(dāng)我們隨身攜帶一臺3G手機(jī)，在講電話、收聽立體聲音樂、大玩3D游戲之余，還能連續(xù)看個一、兩小時的行動電視，這除了要?dú)w功于內(nèi)部晶片及系統(tǒng)所提供的強(qiáng)大功能外，更不能忘卻電源管理與各種低功耗設(shè)計策略也是3G手機(jī)成功的背后主要功臣。(52RD.com)