半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)：厚積薄發(fā) 御政策之風(fēng)

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十余年的自身積累,并依托國家政策扶持,成長速度遠(yuǎn)高于全球平均水平,目前已經(jīng)初具規(guī)模,誕生了海思、展訊、中芯國際、長電科技等國際知名的龍頭企業(yè)。借勢移動智能終端快速普及,以及大陸龐大消費市場,我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)逐步形成了“消費市場→終端品牌商→芯片設(shè)計→晶圓制造→封裝測試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結(jié)構(gòu),各環(huán)節(jié)互相促進(jìn),共同發(fā)展。在新一輪國家扶持政策的引領(lǐng)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持較快增速,實現(xiàn)由廉價勞動力驅(qū)動向研發(fā)設(shè)計驅(qū)動,從低端走向中高端的發(fā)展路徑轉(zhuǎn)換。

　　得“移動”者得天下。從全球來看,當(dāng)前PC行業(yè)已從成熟期進(jìn)入衰退期,集成電路產(chǎn)業(yè)的增長源泉發(fā)生改變,已經(jīng)主要來自下游移動智能終端的拉動效應(yīng)。設(shè)計、制造到封裝測試等子行業(yè)中增長最快的企業(yè)均專注于移動終端產(chǎn)品,預(yù)計未來幾年這一趨勢將延續(xù),而以中低端產(chǎn)品為主的新興市場將增速較快。

　　設(shè)計業(yè)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的各子行業(yè)中,勞動密集型的封測業(yè)起步最早,帶動了早期產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,是過去我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源動力。近些年,我國大陸優(yōu)秀設(shè)計企業(yè)快速成長,來自大陸的設(shè)計企業(yè)訂單占中芯國際、長電科技等制造封測企業(yè)的比重越來越高,產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入設(shè)計業(yè)驅(qū)動發(fā)展的新階段。

　　大陸海量市場與崛起的國產(chǎn)終端廠商是中國集成電路產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展的強(qiáng)力保障。2013年我國大陸集成電路產(chǎn)品銷售額占全球比重超過三分之一,目前已經(jīng)逐步形成了“大陸消費市場—大陸終端品牌商—大陸芯片設(shè)計—大陸晶圓制造—大陸封裝測試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結(jié)構(gòu)。下游國產(chǎn)終端品牌商如中華酷聯(lián)、小米等在移動終端時代迅速崛起,2013年我國智能手機(jī)廠商出貨量在全球占比已經(jīng)超過20%并呈上升態(tài)勢,將直接拉動本土集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計業(yè)到封測業(yè)的全面崛起。

　　新一輪政府扶持政策有望為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“插上翅膀”。“863項目”、“國家02重大專項”等政府主導(dǎo)的針對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策為我國優(yōu)秀企業(yè)提供了強(qiáng)力支持。我們預(yù)計即將發(fā)布的新一輪扶持政策無論從規(guī)模還是從機(jī)制設(shè)計上都將優(yōu)于以往,我們判斷政策將主要著眼于加強(qiáng)形成中央和各地方政府協(xié)調(diào)組織的長效機(jī)制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問題、創(chuàng)造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強(qiáng)對外開放程度等方面;政策側(cè)重將會以集成電路制造業(yè)(主要是芯片制造)為中心,以產(chǎn)業(yè)基金為手段,實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈扶持。