蘋果、高通等爭相挖角IBM頂級芯片設計師

　　北京時間6月27日消息，據(jù)科技博客AppleInsider報道，隨著IBM秘密計劃出售紐約和佛蒙特州的老舊芯片工廠，蘋果、高通、ARM等移動芯片開發(fā)商都在爭相挖角藍巨人的頂級芯片設計師。一位IBM前員工透露，過去兩年，德州奧斯汀芯片設計師就業(yè)市場異常火爆，蘋果、高通、ARM都在大力招募芯片設計師，并成功從IBM以及AMD、飛思卡爾等陷入困境的芯片制造商完成挖角。

　　長期以來，IBM一直在芯片制造領域占據(jù)技術優(yōu)勢，但是市場的快速變革導致該公司愈發(fā)陷入被動。PC等高端處理器行業(yè)正向更為廉價、海外生產(chǎn)的產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，移動設備的爆炸性增長也分散了芯片設計的投資和人才。

　　正因如此，一些移動芯片開發(fā)商都在積極挖角IBM人才，提供更優(yōu)的薪酬待遇以及開發(fā)高額補貼工作項目的機會。這些補貼正來自移動行業(yè)生成的利潤。