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TSV/WLCSP技術(shù)發(fā)功 MEMS感測器大瘦身

作者: 時(shí)間:2014-07-28 來源:新電子 收藏

  市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出,拜矽穿孔(TSV)與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)日趨勢成熟所賜,微機(jī)電系統(tǒng)()尺寸已較4、 5年前大幅縮小。以數(shù)量最大宗的加速度計(jì)(Accelerometer)為例,目前市場上最小的方案尺寸僅1.2 毫米(mm)×1.5毫米,較2009年時(shí)的15平方毫米減少88%的占位面積。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/256189.htm


關(guān)鍵詞: MEMS 感測器

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