單芯片手機的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

無論是網(wǎng)絡運營商、手機原始設備生產(chǎn)商(OEM)、原始設計制造商(ODM)還是芯片供應商都在尋求提高手機集成度的途徑。提高集成度是降低手機成本和騰出有限的PCB空間以容納更多功能的關鍵。二十多年來，在提高集成度方面，業(yè)界只取得了一些漸進式的進展，并未獲得飛躍式的突破。

近來，業(yè)內推出了很多預期中的單芯片手機，引起了廣泛的關注。本文將探究通過單芯片提高集成度的優(yōu)勢以及發(fā)展單芯片手機所面臨的挑戰(zhàn)。

詳細內容請下載PDF文檔