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集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)家級(jí)投資基金近期將掛牌成立

作者: 時(shí)間:2014-09-19 來源:人民郵電報(bào) 收藏
編者按:企業(yè)融資瓶頸突出、持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)正成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的三大瓶頸。國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立,將吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金,有利于企業(yè)通過兼并收購(gòu)做大做強(qiáng),破解發(fā)展瓶頸。

  國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)投資基金有望于近期掛牌成立,首批規(guī)模將達(dá)到1200億元。產(chǎn)業(yè)界有關(guān)人士表示,該基金的落地將是振興我國(guó)行業(yè)極為重要的一環(huán),顯示出中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將由國(guó)家進(jìn)行統(tǒng)籌,改變過去松散無序的發(fā)展模式,同時(shí)有望破解企業(yè)融資瓶頸突出、持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)的難題。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/263119.htm

  核心技術(shù)缺乏制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  集成電路又稱芯片,是生產(chǎn)的“心臟”,其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。由于起步較晚,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失,產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)不能支撐市場(chǎng)需要。工信部數(shù)據(jù)顯示,去年集成電路進(jìn)口2313億美元,多年來與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。

  目前,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈上升趨勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長(zhǎng)13.4%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),銷售額為179.2億元,同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)同比增幅大幅下降,銷售額達(dá)153.7億元,同比增長(zhǎng)4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12個(gè)百分點(diǎn);封裝測(cè)試業(yè)銷售額達(dá)254.6億元,同比增長(zhǎng)10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百分點(diǎn)。

  盡管如此,專家認(rèn)為,核心技術(shù)缺乏、企業(yè)融資成本高、產(chǎn)品難以滿足市場(chǎng)需求等問題依然嚴(yán)峻。其中有技術(shù)難以追趕的現(xiàn)實(shí)原因,也有相應(yīng)政策體系不健全等深層次問題。在這種情況下,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的出臺(tái),有利于企業(yè)通過兼并收購(gòu)做大做強(qiáng),推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的步伐加快。

  目前,旺盛的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求是發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)力。我國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng),2013年規(guī)模達(dá)9166億元,占全球市場(chǎng)份額的50%左右,預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。但與此同時(shí),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小,遠(yuǎn)不能支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國(guó)家信息安全、國(guó)防安全建設(shè)需要。企業(yè)融資瓶頸突出、持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)正成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的三大瓶頸。

  和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山曾指出,今年6月出臺(tái)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》最大的亮點(diǎn)是成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,告別以往專項(xiàng)獨(dú)立作業(yè)的模式,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計(jì),完善政策體系,統(tǒng)籌協(xié)調(diào)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  同時(shí),針對(duì)企業(yè)融資難問題,設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金,重點(diǎn)吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金,減少政府對(duì)資源的直接配置,實(shí)現(xiàn)效益最大化和效率最優(yōu)化,并加大金融支持力度,通過創(chuàng)新信貸產(chǎn)品和金融服務(wù)、支持企業(yè)上市和發(fā)行融資工具等對(duì)產(chǎn)業(yè)給予支持。

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