專訪士蘭微電子 解讀IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　在今年的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上，華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布了其統(tǒng)計(jì)的2013年中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數(shù)不多的兼具IC設(shè)計(jì)與制造的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，士蘭微未來將如何規(guī)劃?該公司董事長(zhǎng)陳向東接受了本刊獨(dú)家專訪，解讀本土IC產(chǎn)業(yè)以及士蘭微未來發(fā)展戰(zhàn)略。

　　請(qǐng)簡(jiǎn)要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產(chǎn)品線、市場(chǎng)覆蓋、技術(shù)力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點(diǎn)?目前狀況如何?有何規(guī)劃?在其各自的領(lǐng)域，您認(rèn)為未來技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)如何?

　　成立于1997年士蘭微電子(前身杭州士蘭電子有限公司)是一家中國(guó)本土的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，除了集成電路芯片設(shè)計(jì)，我們建立了自己的集成電路芯片生產(chǎn)線和LED芯片生產(chǎn)線，另外還建立了特殊產(chǎn)品的封裝、測(cè)試能力(比如IPM功率模塊、MEMS傳感器、高可靠性LED顯示屏像素器件等)。

　　在這十多年的時(shí)間里，我們通過持續(xù)的努力，建立了國(guó)內(nèi)最具規(guī)模的設(shè)計(jì)、制造一體的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，目前士蘭微電子的集成電路產(chǎn)品現(xiàn)在按以下五條產(chǎn)品線進(jìn)行管理：電源與功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線;MCU產(chǎn)品線;射頻與混合信號(hào)產(chǎn)品線(含MEMS產(chǎn)品);數(shù)字音視頻產(chǎn)品線;物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品線。

　　士蘭微今年三大增長(zhǎng)亮點(diǎn)包括：

　　1)LED封裝：美卡樂品牌作為在LED封裝領(lǐng)域的高端品牌已逐步被國(guó)內(nèi)外眾多品牌客戶所認(rèn)可，預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)200%以上。

　　2)器件成品:公司在IGBT等功率器件成品的推廣上取得成效，產(chǎn)品開始進(jìn)入品牌客戶及特定的應(yīng)用領(lǐng)域(如電焊機(jī)、變頻電機(jī)等市場(chǎng))，受益于下游節(jié)能減排的長(zhǎng)期趨勢(shì)以及進(jìn)口替代，該業(yè)務(wù)一直保持高增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年增速保持在50%以上。

　　3)電路產(chǎn)品：電源管理芯片一直是公司的重點(diǎn)產(chǎn)品，LED驅(qū)動(dòng)電路帶動(dòng)下的電路產(chǎn)品今年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%。

　　士蘭微電子在上述的幾個(gè)電路產(chǎn)品線都在加強(qiáng)投入，結(jié)合我們的產(chǎn)業(yè)布局，從今天的視角看都比較有特色：

　　電源與功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線是我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與自己的芯片生產(chǎn)線結(jié)合得非常緊密的一條產(chǎn)品線，目前在LED照明驅(qū)動(dòng)電路、AC-DC電源電路、IPM智能功率模塊等產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展得比較好。這一方面得益于我們這些年來在產(chǎn)品的定義、電路細(xì)節(jié)的設(shè)計(jì)、系統(tǒng)驗(yàn)證等方面取得的技術(shù)能力提升，同時(shí)也得益于士蘭芯片生產(chǎn)線上開發(fā)的有特色的BCD、BiCMOS工藝和各種功率半導(dǎo)體器件。

　　公司內(nèi)部已在推動(dòng)各產(chǎn)品線的技術(shù)融合，針對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行研發(fā)。比如，針對(duì)變頻電機(jī)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，我們已經(jīng)完成了核心的算法，推出了小功率變頻電機(jī)的控制芯片，接下來我們將研究數(shù)千瓦級(jí)的變頻電機(jī)控制芯片。

　　更大功率的控制與驅(qū)動(dòng)是我們這條產(chǎn)品線今后發(fā)展的目標(biāo)。

　　在市場(chǎng)定位方面，在士蘭微已覆蓋或未覆蓋的市場(chǎng)領(lǐng)域，看好哪些市場(chǎng)?預(yù)計(jì)在近幾年該市場(chǎng)潛力如何?士蘭微對(duì)這一市場(chǎng)是否有何規(guī)劃?

　　集成電路有許多新興的市場(chǎng)應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)也非常大;依據(jù)自身現(xiàn)有的產(chǎn)品和技術(shù)基礎(chǔ)，士蘭微電子看好下述幾個(gè)方面的市場(chǎng)機(jī)會(huì)：

　　新型的功率半導(dǎo)體器件在再生能源的高效變換驅(qū)動(dòng)中的應(yīng)用，如太陽(yáng)光伏、風(fēng)電等逆變系統(tǒng);

　　功率變換方案中的功率控制系統(tǒng);

　　LED智能照明系統(tǒng);

　　應(yīng)用于智能終端、穿戴式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)的各類MEMS傳感器;

　　在上述產(chǎn)品領(lǐng)域，我們都已經(jīng)投入了資源和力量，期望能有較大的收獲。而LED智能照明系統(tǒng)在未來一段時(shí)間將會(huì)有較快的發(fā)展。它將結(jié)合無線、電力線傳輸、功率驅(qū)動(dòng)、MCU、傳感器等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，這一市場(chǎng)士蘭微電子也將投入較多的資源。

　　作為本土為數(shù)不多的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，士蘭微當(dāng)初為何選擇了這一模式而未選擇Fabless模式?您對(duì)這兩種模式的發(fā)展趨勢(shì)持怎樣的觀點(diǎn)?士蘭微是否打算為其他IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工服務(wù)?

　　士蘭微電子在成立不久就投資建設(shè)了芯片生產(chǎn)線，我們認(rèn)為設(shè)計(jì)制造一體的模式有利于一些需要特殊工藝支撐的產(chǎn)品的研發(fā)，這些產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立器件和需要特殊工藝的集成電路。

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)品毛利持續(xù)走低的產(chǎn)業(yè)背景下，產(chǎn)品公司自己建芯片生產(chǎn)線，資金和財(cái)務(wù)壓力都是比較大的，這一點(diǎn)我們當(dāng)初在建芯片生產(chǎn)線的時(shí)候就預(yù)估到了，但我們希望走一條特殊的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。從現(xiàn)在的情況來看，過程中有波折，但還算走出來了，并且也已經(jīng)展現(xiàn)了較好的發(fā)展前景。

　　Fabless應(yīng)該是集成電路產(chǎn)品公司發(fā)展的主要模式，其芯片生產(chǎn)和封裝走代工的方式。產(chǎn)品公司可以集中資源進(jìn)行創(chuàng)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與市場(chǎng)的開拓。而IDM模式對(duì)于特殊工藝產(chǎn)品的研發(fā)有優(yōu)勢(shì)，在達(dá)到一定的規(guī)模之后也具有成本優(yōu)勢(shì)，兩者是相互補(bǔ)充的。

　　士蘭的芯片生產(chǎn)線目前重點(diǎn)服務(wù)于自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。

　　士蘭微剛榮獲了2014年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)稱號(hào)，您如何評(píng)價(jià)本土IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀?當(dāng)前階段這一產(chǎn)業(yè)包括士蘭微仍有哪些瓶頸和挑戰(zhàn)?突破和機(jī)遇如何?

　　國(guó)內(nèi)的集成電路芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)這幾年應(yīng)該發(fā)展得相當(dāng)不錯(cuò)，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)下，大量的海外留學(xué)生回國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新，國(guó)內(nèi)許多有實(shí)力的系統(tǒng)整機(jī)公司也進(jìn)入核心的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，這是支撐我們國(guó)家未來芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的基礎(chǔ)。

　　國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如何提高產(chǎn)品的附加值、向高精尖的產(chǎn)品發(fā)展、向工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域拓展、向全球知名整機(jī)品牌推進(jìn)是考驗(yàn)未來中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)的幾個(gè)關(guān)鍵門檻。要突破這幾個(gè)門檻，需要的是我們國(guó)家大市場(chǎng)的支撐、企業(yè)長(zhǎng)期有耐心的研發(fā)資源投入，更需要的是時(shí)間。

　　我有注意到士蘭微開始進(jìn)入MEMS傳感器領(lǐng)域，目前發(fā)展處于哪一階段?您如何評(píng)價(jià)MEMS技術(shù)和市場(chǎng)?士蘭微進(jìn)入這一領(lǐng)域有何優(yōu)勢(shì)?目標(biāo)如何?

　　利用自己有芯片生產(chǎn)線的條件，士蘭微電子在三年前開始MEMS芯片與封裝技術(shù)的開發(fā)，目前三軸加速度傳感器(3mmx3mm及2mmx2mm)已實(shí)現(xiàn)KK量級(jí)的批量生產(chǎn)與銷售;磁傳感器(1.6mmx1.6mm)已在進(jìn)行市場(chǎng)推廣;單軸、三軸陀螺儀(3mmx3mm)已在進(jìn)行工程送樣;壓力傳感器即將完成工藝開發(fā)。

　　MEMS傳感器在智能移動(dòng)終端和可穿戴式設(shè)備上已經(jīng)有著廣泛的應(yīng)用，同時(shí)隨著IoT概念的發(fā)酵，MEMS產(chǎn)品的市場(chǎng)前景更加看好。今后的技術(shù)趨勢(shì)是進(jìn)一步縮小封裝體積，進(jìn)一步降低功耗。

　　MEMS產(chǎn)品的開發(fā)需要有特殊工藝生產(chǎn)線的支撐，同時(shí)也需要特殊的封裝技術(shù)。士蘭微電子在這方面已經(jīng)有裝備和技術(shù)基礎(chǔ)，同時(shí)，士蘭微電子也擁有相關(guān)的混合信號(hào)處理技術(shù)，可以完整地實(shí)現(xiàn)多個(gè)種類的MEMS產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、應(yīng)用等的技術(shù)開發(fā)，且具備非常明顯的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

　　除了MEMS傳感器產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)投入，士蘭微電子已在各類傳感器的應(yīng)用算法研究上投入了較大的資源，同時(shí)將推出一系列基于ARM-CortexM系列的SensorHub，為客戶在各類應(yīng)用中導(dǎo)入智能傳感器提供最大便利。

　　此外，士蘭微電子還將安排其它種類的傳感器產(chǎn)品的研發(fā)，包括聲學(xué)、光學(xué)、環(huán)境、RF-MEMS等。

　　在公司整體發(fā)展規(guī)劃方面，面對(duì)一些新興的技術(shù)和市場(chǎng)，士蘭微未來如何定位?面對(duì)國(guó)內(nèi)外IC企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，士蘭微是否有獨(dú)特的發(fā)展思路?

　　通過對(duì)上述問題的回答，已經(jīng)可以清晰地看到士蘭微電子的技術(shù)和產(chǎn)品定位。我們走IDM的模式，不是什么工藝都要我們自己做，而是做一些非常特殊的工藝和產(chǎn)品，加快產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。

　　針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的工藝和封裝，我們將充分利用外部的條件，士蘭微電子的主要目標(biāo)是發(fā)展產(chǎn)品和系統(tǒng)。