高通欲擴(kuò)充版圖 目標(biāo)是可穿戴

　　世界上最大的移動設(shè)備芯片制造商意欲擴(kuò)充版圖，向汽車、家居等可穿戴領(lǐng)域延伸，或許在未來幾年，就會變得觸手可及。

　　上周在紐約舉行的一次股東會議上，高通總裁Steve Mollenkopf向分析師表示，“今時今日的汽車真的是很棒的融合智能手機(jī)科技的平臺?！?/p>

　　高通正在研發(fā)讓汽車相互“看見”及“交流”的技術(shù)。這會刺激物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，加速把所有設(shè)備聯(lián)系到一起的進(jìn)程。從燈管到服飾，從恒溫器到爐灶，一切皆可連上互聯(lián)網(wǎng)。公司也正在向平板電腦進(jìn)軍。

　　隨著智能手機(jī)的銷售量放緩，高通正謀劃著在新設(shè)備上找尋新出路。管理層表示，他們會繼續(xù)看好自家公司的手機(jī)芯片生意，特別是在中低端機(jī)市場上，同時也會在汽車、家居及城建上尋找商機(jī)。高通上個財年的總收入是265億美元，但其中為相關(guān)的新領(lǐng)域籌集的資金就超過10億美元。

　　高通的此番的舉動是受兩個主要競爭對手刺激：英特爾今年開始出售可穿戴設(shè)備，而Nvidia英偉達(dá)現(xiàn)在也開始販賣平板電腦和手控游戲系統(tǒng)。

　　投行加通貝祥的分析師Mike Walkley指出，隨著可聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增多，高通進(jìn)入新市場的舉措可以促進(jìn)高通加速發(fā)展。由于智能手機(jī)很可能成為設(shè)備的集成控制器，高通采取的策略無疑是合情合理的。

　　高通同時也宣布了向數(shù)據(jù)中心推廣芯片的計劃。此舉將把高通和時下服務(wù)器芯片的霸主英特爾放在新的擂臺上。這個市場可能將在2020年在全球范圍內(nèi)達(dá)到200億美元。

　　Mollenkopf說道：“建立起市場需要一些時間，不過我們覺得這是個挺好玩的機(jī)會?！?/p>

　　高通意圖進(jìn)軍服務(wù)器，可視作是想與英特爾一較高下。英特爾近年發(fā)展神速，雖然在移動芯片上仍不夠給力。

　　英特爾在上周對高通的服務(wù)器進(jìn)軍計劃發(fā)表了評論。“我們會認(rèn)真對待每一次競爭。我們對自己目前的產(chǎn)品、產(chǎn)品線、創(chuàng)新能力以及滿足客戶需求的能力上都很有信心，歡迎對手們發(fā)起挑戰(zhàn)?！?/p>

　　高通之所以公布了那么多新動靜，是因為先前在中國出了點問題——高通涉嫌違反反壟斷法，正在接受中國政府調(diào)查。高通的管理層頻頻提及中國，不過并沒有過多提到調(diào)查細(xì)節(jié)，或調(diào)查結(jié)束的日期。