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2015工藝升級:三星14nm對戰(zhàn)臺積電16nm

作者: 時間:2014-12-17 來源:pconline 收藏

  目前手機處理器的發(fā)展已經(jīng)到了一個不上不下的關(guān)口,ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已經(jīng)不算新架構(gòu),也有相關(guān)產(chǎn)品在售。架構(gòu)沒有革新的情況下,加大性能的代價就是功耗提升。除了工藝升級之外,筆者已經(jīng)想不到有什么方法能夠讓手機SoC短時間內(nèi)有較大的提升了。今天半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布稱, FinFET工藝進(jìn)展順利,并且已經(jīng)有客戶在投產(chǎn)芯片了。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/266946.htm

  目前還不清楚這家“客戶”究竟是誰,最大的可能性自然是蘋果了,因為目前Apple Watch上的S1芯片就面臨著功耗上的壓力,采用新的工藝代工一點也不出奇,并且明年新iPhone上的A9芯片也同樣有可能用到工藝;另外一個可能性就是高通了,畢竟高通也是一早就和簽訂了代工協(xié)議。

  三星宣稱其14nm FinFET工藝相比于20nm,性能可提高20%,功耗能降低35%,占用面積也能減少15%,可謂是全方位的提升了。不過的16nm FinFET工業(yè)也不是吃素的,照現(xiàn)在的情況來看。明年或后年的手機SoC市場,很可能面臨一次大的工藝升級,大家盡請期待吧。



  三星14nm FinFET工藝晶圓已經(jīng)投產(chǎn)



關(guān)鍵詞: 三星 14nm 臺積電

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