臺灣IC設計 3年內面臨大陸威脅

　　中國大陸政府積極扶植半導體產業(yè)，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢，資策會MIC產業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優(yōu)勢。反觀IC設計產業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。

　　洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業(yè)有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業(yè)起碼還可領先中國大陸3~5年。

　　惟 值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-2的先進28納米制程在中國大陸擴產，也意謂臺灣對晶圓代工前往對岸設廠采3座8寸廠 為上限的總量管制規(guī)定已經不合時宜。為了最大幅度抓住中國大陸半導體市場商機，達到就近服務、在地生產的目標，臺灣法規(guī)似有調整的必要。

　　在封測方面，洪春暉表示，臺廠憑借良好的生產良率與客戶服務，優(yōu)勢可望維持。加上臺灣封測廠已開始切入SiP系統(tǒng)級封裝、向下布局，即使長電很可能成功并入星科金朋，未來3~5年臺廠地位還不至于受到威脅。

　　不過臺灣IC設計產業(yè)未來2~3年就可能面臨中國大陸強力挑戰(zhàn)。他分析，中國大陸近幾年將IC設計列為發(fā)展重點，砸人砸錢，很快把技術能力拉升上來。加上中國大陸的IC設計廠商同樣可在臺投片，崛起速度將會很快。