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臺積電、三星晶圓制程:14/16納米對決

作者: 時間:2014-12-31 來源:digitimes 收藏

  代工龍頭大廠目前的主流制程已從28奈米制程轉(zhuǎn)移至20奈米制程技術(shù),下世代的16奈米制程是首代FinFET制程,代表半導(dǎo)體技術(shù)的一大突破,預(yù)計(jì)在2015年7月可進(jìn)入量產(chǎn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/267578.htm

  截至目前,的16奈米FinFET制程至年底有11個設(shè)計(jì)定案(tape-out),預(yù)計(jì)2015年有60個設(shè)計(jì)定案,客戶來自于九大族群,包括基頻晶片、行動處理器、消費(fèi)性系統(tǒng)晶片(SoC)、繪圖晶片、網(wǎng)通晶片、網(wǎng)通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。

  競爭對手電子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多時間量產(chǎn),GlobalFoundries是技轉(zhuǎn)自陣營,因此會量產(chǎn)時程會晚上一個季度,業(yè)界也推測GlobalFoundries的14奈米FinFET制程延遲,可能代表的14奈米FinFET制程也延后,這將有助于臺積電爭取蘋果(Apple)的A9處理器晶片訂單。

  另外,臺積電在2014年成立“夜鷹部隊(duì)”,由大夜班和小夜班24小時輪班加速10奈米制程研發(fā),提升先進(jìn)制程的研發(fā)效率,10奈米制程預(yù)計(jì)在2016年進(jìn)入量產(chǎn),可望能贏過強(qiáng)敵對手英特爾(Intel),追上其半導(dǎo)體霸主地位。

  根據(jù)臺積電內(nèi)部規(guī)劃,其10奈米制程客戶包括行動處理器(AP)、基頻晶片(baseband)、CPU、伺服器晶片、繪圖晶片、網(wǎng)通處理器和游戲機(jī)晶片等七大族群,目前進(jìn)度十分順利。



關(guān)鍵詞: 臺積電 三星 晶圓

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