臺積電張忠謀：后“教父”時代誰扛大任？

　　臺積電公告去年第4季營收2,225億元、季增6.4%并創(chuàng)下歷史新高，并優(yōu)于先前提出的2,170～2,200億元財測區(qū)間。2014年全年營收7,628億元、年增27.8%并續(xù)創(chuàng)歷史新高，主要是受惠于爭取到蘋果A8應(yīng)用處理器獨家代工大單。法人預(yù)估，臺積電去年全年賺一股本沒問題。

　　張忠謀說，預(yù)計對全球經(jīng)濟情勢及半導(dǎo)體市場景氣提出展望。臺積電上個月在供應(yīng)鏈管理論壇中，預(yù)估2015年全球GDP成長率將達3%，半導(dǎo)體市場可望成長約5%，晶圓代工市場將較去年成長12%，而臺積電營收則會優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均成長率。

　　對國內(nèi)外法人而言，最想知道的問題仍然是臺積電今年可否拿下蘋果新一代A9應(yīng)用處理器代工訂單。根據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺積電16納米鰭式場效晶體管加強版工藝(FinFET Plus)良率及產(chǎn)能都已準備好，但近期對于爭取蘋果訂單的態(tài)度，并不如去年般積極，原因在于蘋果要求晶圓代工廠要為其備下4～6個月庫存，這與臺積電不為客戶備庫存的政策相違背，就連三星態(tài)度也轉(zhuǎn)趨保守。

　　業(yè)界人士形容，現(xiàn)在就是蘋果已把A9訂單擺在桌上，但附加條件是備近6個月庫存，因此，臺積電、三星都是你看我、我看你，還沒有人想伸手出去把訂單拿下來。所以，臺積電今年在16納米的接單重點，已經(jīng)不是要搶A9訂單，而是要協(xié)助所有客戶將28納米產(chǎn)品工藝，快速微縮到16納米或10納米，如此一來才能有效提升整體產(chǎn)能利用率及獲利能力。

　　從臺積電財報，看臺灣半導(dǎo)體業(yè)的挑戰(zhàn)

　　在匯兌收益及提前備貨需求帶動之下，展望今年首季優(yōu)于淡季成長，隔日立刻股價響起“漲”聲，同步買超逾1萬8千張。但市場對臺灣半導(dǎo)體業(yè)的疑慮，是必須面對大陸及韓國崛起的競合。除了更高強度的工藝與價格戰(zhàn)爭外，未來在半導(dǎo)體整合組件制造(IDM，IntegratedDeviceManufacturers)的趨勢下，亞洲三雄鼎立對于臺灣半導(dǎo)體業(yè)的挑戰(zhàn)才剛要開始。

　　2013年大陸電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達人民幣12.4兆元(約合新臺幣62.8兆)，整機制造已是全球最大生產(chǎn)國。然而，即使大陸生產(chǎn)量已達14.6億臺手機及3.4億臺PC，但產(chǎn)業(yè)平均毛利僅4.5%，低于工業(yè)平均1.6個百分點。在企業(yè)獲利改善的需求帶動下，大陸電子業(yè)開始轉(zhuǎn)向?qū)で蟀雽?dǎo)體及軟體的核心價值。

　　當終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后，大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設(shè)計公司，自半導(dǎo)體上游開始進入國際市場的競爭，并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　大陸手機品牌華為發(fā)展自家處理器海思，韓國手機品牌Samsung亦早已開始采用自家設(shè)計的處理器Exynos。近期Samsung更進一步，在過去處理器中使用QualcommLTE及Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產(chǎn)的通訊模組，形成由品牌需求帶動的半導(dǎo)體整合組件制造。相較于不與終端品牌廠商爭利，以培養(yǎng)信賴關(guān)系的臺灣電子業(yè)，大陸、韓國與臺灣產(chǎn)業(yè)的差異在此顯現(xiàn)。

　　2014年6月，大陸國務(wù)院公布《國家集成電路(半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，正式將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家統(tǒng)籌規(guī)模。以成立大型基金的方式，透過控股公司整合大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源，并透過政策壓力使具有技術(shù)優(yōu)勢的外商加強與大陸企業(yè)的合作，如高通在面臨大陸反壟斷調(diào)查后，開始釋出善意與中芯國際合作;Intel在發(fā)展晶圓代工的戰(zhàn)略布局上選擇入股清華紫光集團下的展訊及銳迪科。

　　短線上，工藝競爭將使臺灣半導(dǎo)體業(yè)在2015年下半年成長開始放緩，長線上又有國際品牌廠商逐漸導(dǎo)入半導(dǎo)體整合組件制造解決方案的競爭。臺灣電子業(yè)過去以成本降低及重點產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠的成長模式，將面臨產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)。大陸IC設(shè)計及封測業(yè)已迎頭趕上，晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅，臺灣半導(dǎo)體業(yè)如何在硬實力仍存在領(lǐng)先優(yōu)勢之際，發(fā)展軟實力，將是目前最大考驗。

　　臺積電強勢增長背后的憂患三大隱憂

　　在半導(dǎo)體代工生產(chǎn)領(lǐng)域獨占鰲頭的臺灣積體電路制造公司(TSMC)業(yè)績表現(xiàn)強勁。1月15日發(fā)布的2014年全年財報顯示，凈利潤達到近1萬億日元。不過，其未來的前景卻充滿著不確定性。行業(yè)內(nèi)第4大企業(yè)韓國三星電子借助技術(shù)開發(fā)積極追趕，從臺積電手中奪走了美國蘋果的一部分訂單。另外，智能手機市場增長放緩以及領(lǐng)袖型經(jīng)營者張忠謀董事長的卸任時機也令人擔憂。臺積電的一枝獨秀局面今后是否還將持續(xù)?

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　　張忠謀董事長(左)正在加緊培養(yǎng)劉德音(右)等接班人(15日，在臺北市內(nèi)舉行的財報說明會上)

　　臺積電2014年全年凈利潤達到2639億新臺幣，比2013年增長40%，連續(xù)3年創(chuàng)出歷史新高。借助智能手機市場增長的東風，銷售額達到7628億新臺幣，同比增長30%。但是，在強勁業(yè)績的背后，目前也浮現(xiàn)出令人擔憂的因素。