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降低機身空間需求 三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存

作者: 時間:2015-02-10 來源:pconline 收藏

  韓國電子巨頭近期宣布開發(fā)出了一種手機內(nèi)存封裝領域的突破性創(chuàng)新技術(shù),這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨的小型芯片中,比各自單獨封裝時能夠節(jié)省40%的空間,這對于目前日益緊張的手機內(nèi)部空間來講,無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池,還是塞入別的新元件都是很好的事情。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/269718.htm

  

 

  量產(chǎn)工藝內(nèi)存元件

  

 

  全新的封裝工藝

  內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝

  在目前的智能手機產(chǎn)業(yè)中,內(nèi)存芯片一般會封裝在SoC上,也就是與CPU封裝在一起,而eMMC閃存芯片則需要獨立進行封裝。全新的工藝能夠讓內(nèi)存與閃存芯片直接封裝在一起,可以說是該領域的一個跨越性進步。

  節(jié)省機身空間40%~60%

  ePoP工藝封裝的內(nèi)存閃存組合體目前有兩種產(chǎn)品,分別面對手機與可穿戴設備。用于手機的封裝芯片面積僅為15mm×15mm,節(jié)省了大約40%空間;而用于可穿戴設備的更小,面積僅有10mm×10mm,節(jié)省了大約60%的空間。相較于傳統(tǒng)工藝,ePoP工藝基本上相當于省掉了第二塊芯片的空間,而這部分空間可以容納更多元器件,尤其是電池。

  這項技術(shù)的誕生意味著手機朝著“薄”又邁進了一步。只不過相比于“更薄”,大家想必還是更加期待充足的電量吧。



關鍵詞: 三星 ePoP

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