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三星搶食中低端大餅,全球AP份額大洗牌?

作者: 時(shí)間:2015-05-25 來(lái)源:DIGITIMES 收藏

  掌握全球近半應(yīng)用處理器(Application Processor;)市場(chǎng)的高通(Qualcomm),在失去電子(Samsung Electronics)旗艦手機(jī)訂單后,中低階手機(jī)市場(chǎng)也遭搶食,加上日前發(fā)表10核心技術(shù)的聯(lián)發(fā)科也對(duì)高通客戶虎視眈眈,2015年全球市占 率恐將面臨大洗牌。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/274646.htm

  據(jù)ET News報(bào)導(dǎo),繼Galaxy S6搭載的Exynos 7420后,預(yù)定在2015年內(nèi)推出1~2種中低階手機(jī)用,預(yù)料將沖擊高通中低階AP市占率。

  三星的中低階智慧型手機(jī)主要搭載高通與展訊的AP,不過(guò)三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部除了曾為中低階手機(jī)供應(yīng)整合AP與基頻(Baseband)的ModAP單晶片外,也曾推出Exynos 5260等中低階智慧型手機(jī)AP,一直積極準(zhǔn)備跨足中低階市場(chǎng)。

  三星最近因Exynos 7420獲旗艦機(jī)種采用而信心大增,也想乘機(jī)拿下中低階機(jī)種訂單,傳內(nèi)部正在研議減少高通訂單的方案。另外,聯(lián)發(fā)科也威脅到高通的地位。

  聯(lián)發(fā)科雖然沒(méi)有為Galaxy系列供應(yīng)AP的前例,但最近正以全球首款三叢集(Tri-Cluster)處理器架構(gòu)的10核心AP Helio X20,加上既有的中低階AP產(chǎn)品線,積極拉攏三星成為新客戶。

  據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics資料,2014年全球AP市場(chǎng)高通以52%市占率維持第一名,緊追在后的為蘋(píng)果(Apple)與聯(lián)發(fā)科,三星電子與展訊也在前五名之列。

  然 而高通未能取得Galaxy S6系列AP訂單,甚至連下半年即將登場(chǎng)的Galaxy Note 5(暫稱)也以Exynos AP為標(biāo)準(zhǔn)制作當(dāng)中。三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部更是瞄準(zhǔn)2016年Galaxy旗艦機(jī)種,雄心勃勃開(kāi)發(fā)Exynos系列AP,種種情況皆顯示高通處境頗不樂(lè) 觀。

  南韓業(yè)界人士表示,與三星IT暨行動(dòng)通訊事業(yè)部合作最密切的AP制造商,已從高通轉(zhuǎn)為三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部。系統(tǒng)LSI事業(yè)部與聯(lián)發(fā)科迅速崛起,不但對(duì)高通形成威脅,也對(duì)2015年市占率變動(dòng)產(chǎn)生一定影響。

  另 一方面,高通1993年將CDMA技術(shù)引進(jìn)南韓市場(chǎng),之后在手機(jī)用基頻晶片組市場(chǎng)擁有獨(dú)占地位。2010年隨著南韓智慧型手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)張,又以長(zhǎng)程演進(jìn)技術(shù) (LTE)基頻晶片技術(shù)為武器,為三星、樂(lè)金電子(LG Electronics)等業(yè)者供應(yīng)驍龍(Snapdragon)AP,事業(yè)版圖更形擴(kuò)大,2010年繼大陸之后,也在南韓設(shè)立第二座研發(fā)中心



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