大陸加快收購境外IC產(chǎn)業(yè)的深層戰(zhàn)略解析
在西方投資人的眼中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)是一個從高峰開始衰退的行業(yè),但是在中國,半導(dǎo)體行業(yè)方興未艾,中央政府、地方政府與民營企業(yè)都在加大投入,迅速通過收購企業(yè)獲取關(guān)鍵技術(shù)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/275793.htm中國成立了一個“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”,計劃在2014至2017年之間投資1,200億人民幣,此外,中國地方政府與私募基金企業(yè)也將總計投資6,000億人民幣,推動對擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外企業(yè)之策略收購。中國的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金中大約有七成比例用以推動本土半導(dǎo)體制造業(yè),其余則是分配給芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)。
中國官方資金已經(jīng)在過去兩年收購了數(shù)家原在美國上市的芯片企業(yè),包括瀾起科技、展訊與銳迪科。此外在去年4月,中國私募股權(quán)企業(yè)Hua Capital Management、CITIC Capital Holdings與GoldStone Investment,以每股29.75美元、總計19億美元的現(xiàn)金,收購智能手機與平板影像處理芯片企業(yè)OmniVision。
恩智浦半導(dǎo)體(NXP)幾天前宣布將把RF Power業(yè)務(wù),以18億美元出售給中國官方投資企業(yè)建廣資本,以確保其先前宣布的與飛思卡爾(Freescale)之合并案能順利獲得批準。此外美國SRAM企業(yè)Integrated Silicon Solutions Inc. (ISSI),最近正成為Cypress與中國風險資金企業(yè)Uphill Investment競相出價收購的對象。
這兩天,媒體又傳出消息,大唐通信正在洽購美國通信芯片公司Marvell。在這期間,Marvell還與Intel、中電集團、CEC、聯(lián)想等傳過合并“緋聞”。
細數(shù)上述的并購事件,發(fā)現(xiàn)這輪大陸資金的并購行動非常有節(jié)奏,第一輪是將本土在美國上市的芯片公司悉數(shù)私有化(瀾起、展訊、銳迪科均屬于此列);等到買的差不多了,第二輪開始收購華人創(chuàng)辦的半導(dǎo)體公司(OVTI、Marvell的創(chuàng)辦人均為華人),話說回來,華人在半導(dǎo)體行業(yè)的影響力還真的不弱,比如知名的半導(dǎo)體公司如Nvidia、ATI、Kingston、Marvell和Omnivision的創(chuàng)始人都是海外華人,AMD的現(xiàn)任CEO蘇姿豐也是華人。等到第二輪差不多了,估計才會考慮收購洋人創(chuàng)辦的企業(yè)。考慮到文化整合的難易程度,這樣的收購策略還是相當?shù)卯數(shù)摹?/p>
而這輪收購發(fā)起的時機,也相當?shù)奈⒚睢S捎谥悄苁謾C市場的飽和,2015年全球智能手機的年度增長率預(yù)估為14%,根據(jù)DisplaySearch報告顯示,這一增長率去年和前年分別是23%和40%。行業(yè)衰退即將開始,整個半導(dǎo)體行業(yè)都在尋求收購整合,這正是中國出擊獵取關(guān)鍵技術(shù)的絕好時機。芯片作為超過原油的第一大進口商品,中國太想把這一行業(yè)轉(zhuǎn)化為自己提升高端制造業(yè)的契機了。
回想歷史,1996年可說是大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)端。當年,大陸國務(wù)院頒布知名的“909工程”,國家主席江澤民曾說:“砸鐵賣鐵也要把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搞上去。”到了2000年時,國務(wù)院發(fā)布18號文件,闡明要大力發(fā)展集成電路(半導(dǎo)體),提供許多優(yōu)惠政策,激勵了海外華人回國創(chuàng)業(yè)。當時上海張江科技園區(qū)還是一片荒地,曾是臺灣8寸晶圓建廠高手張汝京帶著一幫工程師,窩在鐵皮屋里監(jiān)工,一年內(nèi)建起中芯國際的8寸晶圓生產(chǎn)線,從此掀開大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的新時代。時至今日,中國終于大步走向世界,用積累的外匯儲備強力出擊,成為世界半導(dǎo)體行業(yè)最大的買主。
中國收購半導(dǎo)體行業(yè)這件事,并不能簡單從行業(yè)角度分析,從政治經(jīng)濟學角度分析,我認為這一步非常具有政治智慧,可以說是一石三鳥。筆者試著來分析分析:
第一層目的:工業(yè)化轉(zhuǎn)型需要
中國剛剛頒布了《中國制造2025》,這是中國版的“工業(yè)4.0”規(guī)劃。規(guī)劃經(jīng)李克強總理簽批,已由國務(wù)院于2015年5月8日公布。規(guī)劃提出了中國制造強國建設(shè)三個十年的“三步走”戰(zhàn)略,是第一個十年的行動綱領(lǐng)。
在這個規(guī)劃綱要中,提出核心基礎(chǔ)零部件(元器件)、先進基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)(以下統(tǒng)稱“四基”)等工業(yè)基礎(chǔ)能力薄弱,是制約我國制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和質(zhì)量提升的癥結(jié)所在。要堅持問題導(dǎo)向、產(chǎn)需結(jié)合、協(xié)同創(chuàng)新、重點突破的原則,著力破解制約重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。
規(guī)劃中重點領(lǐng)域的第一條,就提到了集成電路!“集成電路及專用裝備。著力提升集成電路設(shè)計水平,不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)(IP)核和設(shè)計工具,突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片,提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術(shù),提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。”
芯片是工業(yè)的糧食,是高端制造業(yè)的核心基礎(chǔ),我國要提升工業(yè)化水平,必須攻克集成電路這道坎,從這個戰(zhàn)略上來說,花錢能買到的都是值得的。
第二層目的:與最大競爭經(jīng)濟體日韓的競爭
日本韓國是精密制造業(yè)和IC元器件行業(yè)中中國最大的競爭者。不僅如此,日韓也是中國在東亞發(fā)揮話語權(quán)的最大競爭者。
日本曾經(jīng)誕生了眾多家電業(yè)巨頭,但是在近年來的消費電子業(yè)中敗北后退守上游產(chǎn)業(yè)鏈,依舊在元器件領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢,蘋果、小米的很多元器件來自日本廠商。此外日本在精密機床、機器人、應(yīng)用材料、新能源技術(shù)等領(lǐng)域有強大的技術(shù)積累。韓國憑借三星、LG、現(xiàn)代在液晶面板、內(nèi)存制造中的門檻,在智能電子的領(lǐng)域有相當難以撼動的優(yōu)勢。
中國提高自己的半導(dǎo)體技術(shù)水平,有利于縮短與日韓在高端制造業(yè)上的差距,提高自身實力,削弱對手,此消彼長。在政治上削弱美國第一島鏈的經(jīng)濟實力,無論如何都是劃算的買賣。
第三層目的:削弱臺灣支柱產(chǎn)業(yè),有利于兩岸統(tǒng)一
半導(dǎo)體是臺灣最后的經(jīng)濟防線,過去30多年來,臺灣好不容易靠政府與人民的力量扶持,加上民間業(yè)者與人才前仆后繼努力,才培養(yǎng)出臺灣最有國際競爭力的ICT高科技產(chǎn)業(yè)。
但是近年來臺灣不僅在互聯(lián)網(wǎng)、軟件業(yè)規(guī)模已經(jīng)落后于大陸,面板、手機、觸控面板也面臨慘烈競爭,而如今,臺灣這唯一最有把握的半導(dǎo)體行業(yè)也危機四伏??烧f除了臺積電晶圓代工一家的領(lǐng)導(dǎo)地位暫時無法被撼動外,IC設(shè)計與半導(dǎo)體封測已被節(jié)節(jié)進逼。
土人以豪威科技(Omnivision:OVTI)的收購案為例,來解釋一下臺灣科技業(yè)會遭遇什么樣的未來。OVTI是全球影像傳感器芯片龍頭公司,在索尼憑借1300萬堆棧式芯片崛起前一直是全球龍頭,蘋果主力供應(yīng)商,當然目前依然是世界級龍頭企業(yè)。目前OVTI的封裝業(yè)務(wù)主要是臺灣精材科技和蘇州晶方科技完成,內(nèi)資收購OVTI后,有跡象表明管理層會逐漸將大量訂單轉(zhuǎn)移到大陸來完成,有可能未來封測訂單將全部轉(zhuǎn)給晶方科技,而精材科技將失去這一大客戶。
據(jù)統(tǒng)計,目前臺灣和韓國掌握了全球56%的12寸晶圓產(chǎn)能,而大陸廠商目前僅掌握全球不到1%的12寸晶圓產(chǎn)能。但是按照大陸目前瘋狂的龐大投資速度,土人可以預(yù)測,10年以后大陸的市場份額一定會超越臺灣和韓國。
展訊之于聯(lián)發(fā)科,中芯之于臺積電,PK才剛剛開始。
臺灣的核心支柱產(chǎn)業(yè)是集成電路,大陸在國際競爭中取勝臺灣實際上對臺灣經(jīng)濟起到了釜底抽薪的作用,之后臺灣經(jīng)濟將不得不依附于大陸。一旦達成這個戰(zhàn)略目標,兩岸統(tǒng)一大業(yè)有可能順利完成。
如此算來,半導(dǎo)體可能承載的是中華民族的未來走向,作為2025制造的核心戰(zhàn)略一點也不為過,土人相信,集全國之力,這次不用砸鍋賣鐵,一定能買出一個未來的勝局。
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