高通棄臺積電選三星背后 工藝決定未來？

　　結果就是三星雖然有自己的應用處理器，但是基帶處理器還不得不依賴于英飛凌和高通。這也是三星與高通長期合作的原因。

　　而三星目前已經(jīng)完成了自己的基帶處理器，而且完成了基帶處理器與應用處理器的整合。這樣三星和高通就存在一定的競爭關系。

　　雖然目前三星的芯片基本不對外供應，只有魅族等少數(shù)手機廠商使用三星的芯片，但是隨著三星工藝、基帶處理器、應用處理器的成熟，三星未來很可能和MTK一樣成為高通的競爭對手。

　　這個時候高通把關系到自己未來的驍龍820交給三星代工，其實是需要勇氣的。歷史上，三星坑隊友的事情干過多次，斷貨屏幕坑HTC，坑華為都搞過，未來高通會不會被坑，三星和高通的伙伴和對手關系那個份量更重，回事一出好戲。

　　三、未來的競爭在工藝

　　從芯片設計上看，目前中國公司已經(jīng)能夠設計高性能的手機處理器。公版的華為麒麟950將有頂級的性能。

　　而從自研架構看，三星M1泄露的性能非常強大，而中國前不久公布的飛騰處理器性能也很強。

　　CPU的設計已經(jīng)不是瓶頸，無論用公版還是自研架構，都可以設計出很強的CPU，而關鍵在于設計的出來，還得制造出來。

　　在制造方面，三星有垂直整合的優(yōu)勢，自有制造工藝。而高通、華為就得滿世界找代工廠。

　　其實高通也不是一棵樹上吊死，前不久高通、華為、中芯國際和比利時的一家研究所共同開發(fā)16nm工藝，高通是有股份的，未來高通掌握一定的制造能力話語權也是有可能的。

　　所以，未來智能手機芯片的競爭關鍵在于工藝，誰掌握了最新的工藝，誰就會在未來的競爭中處于有利地位。高通、MTK、華為、三星都有機會，而后面還有虎視眈眈的Intel。