備戰(zhàn)Galaxy S7：三星11月批量生產(chǎn)Exynos8890處理器

　　北京時(shí)間10月29日消息，科技網(wǎng)站Phonearena今日刊文稱(chēng)，關(guān)于三星新旗艦Galaxy S7近日消息不斷。來(lái)自韓國(guó)媒體的最新消息，從11月開(kāi)始，三星自主研發(fā)的Exynos8890處理器將正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，明年發(fā)布的S7就將使用這款處理器。

　　三星Exynos處理器

　　Exynos8890處理器的內(nèi)部代號(hào)為“M1”，它是首款采用三星自主架構(gòu)的處理器，這也標(biāo)志著三星成為繼高通、蘋(píng)果之后的又一家實(shí)現(xiàn)自主ARM CPU架構(gòu)的移動(dòng)芯片廠(chǎng)商。高通驍龍系列處理器和蘋(píng)果的A系列處理器在市場(chǎng)上廣泛好評(píng)，作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三星自然不甘落后，一直在加快自主研發(fā)的步伐，Exynos 8890就將采用三星研發(fā)的Mongoose(貓鼬)架構(gòu)。鑒于今年驍龍810的散熱問(wèn)題異常嚴(yán)重，三星不想重蹈其覆轍，在自家的芯片上采用的全新的散熱管設(shè)計(jì)，可以對(duì)芯片快速降溫。另外，相比采用臺(tái)積電20nm工藝的驍龍810處理器，三星采用的14nm FinFET工藝能夠提升40%的圖形處理性能并減少40%的功耗，表現(xiàn)十分搶眼。據(jù)悉該芯片為八核心，最高頻率可達(dá)2.4GHz。明年發(fā)布的Galaxy S7也將重回雙平臺(tái)，同時(shí)選用驍龍820及Exynos8890處理器，屆時(shí)消費(fèi)者將有更多選擇。