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小米/中興自主研發(fā)的處理器能如華為海思成功嗎?

作者: 時(shí)間:2015-11-05 來(lái)源:鈦媒體 收藏

  自研芯片已經(jīng)很難再建立差異化絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力了,也不例外。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/282335.htm

  那么手機(jī)廠商真的需要自己芯片嗎,自己做芯片能取得什么樣的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)呢?

  可以不受制于其他芯片廠商,包括量產(chǎn)時(shí)間、價(jià)格問(wèn)題、供應(yīng)問(wèn)題等;

  與芯片廠商間的談判砝碼,手里有糧有底氣(也可能適得其反,被晾一邊);

  器件自足,產(chǎn)業(yè)垂直整合,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)彈性空間加大。

  上述三點(diǎn)是通用效用,而對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片而言,更有一層品牌精神力提升的價(jià)值,“中國(guó)芯”、“自主XX”等,在消費(fèi)者心目中能夠快速形成品牌認(rèn)同感。

  自研芯片在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中還有“核武”價(jià)值嗎?

  1、芯片新生兒,問(wèn)題是少不了的。任何新生事物的成熟都需要過(guò)程,大躍進(jìn)跨越也需要產(chǎn)品小白鼠,處理不好只會(huì)負(fù)向加分,又有幾個(gè)廠商能夠承受1-2代產(chǎn)品的失敗之痛。新芯一定要找到一個(gè)讓用戶嘗試的理由,如果不能在芯片找到單點(diǎn)突破點(diǎn),如何為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力加分,消費(fèi)者如何會(huì)買(mǎi)單,對(duì)于其他芯片廠商而言,戰(zhàn)略制衡價(jià)值又剩幾何?

  2、芯片在手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)中的砝碼趨勢(shì)上在降低。在2013-2015年手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈教會(huì)了消費(fèi)者看驍龍Inside,在2015年消費(fèi)者越來(lái)越看到同一款芯片從千元到3000元都在應(yīng)用,配置也越來(lái)越趨同。隨著芯片處理性能的過(guò)度過(guò)剩,消費(fèi)者對(duì)于芯片、核數(shù)、性能的關(guān)注度在下降。再對(duì)比一下PC領(lǐng)域,現(xiàn)在買(mǎi)PC時(shí)還有多少人會(huì)關(guān)注處理器嗎?大多數(shù)只會(huì)區(qū)分到賽揚(yáng)、i3還是i5顆粒度吧,頻率、核數(shù)都恐怕不清楚了。

  3、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)下,同一個(gè)品牌特性標(biāo)簽,消費(fèi)者往往記不住第二名。當(dāng)、卡位了”國(guó)產(chǎn)芯”、”科技情懷”標(biāo)簽的情況下,第二名/后來(lái)者的的命運(yùn)似已注定。

  4、對(duì)于而言,是否“外賣”向第三方供應(yīng),取決于芯片業(yè)務(wù)與手機(jī)兩大業(yè)務(wù)分與合間利益最大化的選擇。站在華為手機(jī)角度上,通過(guò)消費(fèi)海思提升手機(jī)品牌的最有效時(shí)期正在過(guò)去,消費(fèi)者是喜新厭舊的,必須降低海思這張名片的依賴程度,這不僅僅是為了海思“外賣”,更是趨勢(shì)使然。

  與其擠破頭擠入手機(jī)芯片,不如投身更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)IOT領(lǐng)域

  物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,芯片按照是否支持移動(dòng)通信模塊,可分兩類,一類是近距離連接芯片,比如WiFi、藍(lán)牙等;另一類是支持移動(dòng)通信連接的芯片,根據(jù)支持速率的差異又可分為2類:

  高速芯片,適用于車聯(lián)網(wǎng)、視頻監(jiān)控等大數(shù)據(jù)高速數(shù)據(jù)傳輸類的,一般是手機(jī)modem芯片的再利用;

  低速芯片,2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演進(jìn)的LTE芯片,從LTE-Cat1 (上行10Mbps/下行5Mbps)向LTE-Cat0(上行1Mbps/下行1Mbps)、LTE-MTC(上行200kbps/下行200kbps)演進(jìn)。

  純粹的藍(lán)牙、wifi、zigbee連接芯片而言,技術(shù)與參與者都是很成熟的,必要性不大,如果一定要做,那么自研或收購(gòu)都可以。高速率物聯(lián)網(wǎng)芯片與手機(jī)modem芯片無(wú)異。而LTE-Cat1等低速物聯(lián)網(wǎng)芯片尚存巨大缺口,目前僅有若干小廠商供貨,而高通也是2015年10月剛剛發(fā)布了9207-1(功耗優(yōu)化支持Cat1)與9206(支持Cat-M),真正商用要到2016年。這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,格局未定,機(jī)遇仍存,亟須布局。

  對(duì)于致力于物聯(lián)網(wǎng)IoT布局的終端廠商而言,如果能夠基于自研的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片構(gòu)建智能生態(tài)體系,那幅畫(huà)面太美值得好好想!


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