嵌入式存儲(chǔ)器面面觀

  
   模擬電路、接口邏輯甚至射頻電路集成到一個(gè)大規(guī)模的芯片上，形成所謂的SoC（片上系統(tǒng)）。作為SoC重要組成部分的嵌入式存儲(chǔ)器，在SoC中所占的比重（面積）將逐漸增大。到2010 年，約90%的硅片面積都將被具有不同功能的存儲(chǔ)器所占據(jù)。  
      另一方面，微處理器的速度以每年60%遞增，但主存的速度每年僅增長(zhǎng)10%左右。二者之間的性能差異越來(lái)越大。計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)者們面臨了“存儲(chǔ)器障礙（Memory Wall）”問題，存儲(chǔ)器帶寬成為限制系統(tǒng)性能最嚴(yán)重的瓶頸之一。這一瓶頸也迫使人們將越來(lái)越大的存儲(chǔ)器與處理器集成在一起，利用片上總線的帶寬優(yōu)勢(shì)，以更高的速度向處理器提供數(shù)據(jù)。 

      其實(shí)嵌入式存儲(chǔ)器早已不是新鮮事物，實(shí)際上，通用微處理器中的寄存器、一級(jí)Cache、二級(jí)Cache都是“嵌入”在芯片中的高速存儲(chǔ)器。大容量的 Cache對(duì)于提升CPU性能的作用非常明顯。Intel先進(jìn)的Itanium 2處理器已經(jīng)集成了3MB的三級(jí)Cache。嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)開始被IC設(shè)計(jì)者們所青睞。 

      嵌入式存儲(chǔ)的優(yōu)勢(shì) 

      更高的帶寬 

      將存儲(chǔ)器集成在片上之后，我們可以在片內(nèi)設(shè)計(jì)非常寬的總線，不再采用I/O引腳和帶寬受限的片外總線。并且由于避免了驅(qū)動(dòng)大的I/O電容，片內(nèi)的頻率將大大提高。這樣，嵌入式存儲(chǔ)器就能夠?yàn)槠渌线壿嬏峁└叩臄?shù)據(jù)帶寬。例如，如果設(shè)計(jì)256位的嵌入式DRAM總線，使其工作在500MHz頻率下，那么其峰值帶寬就可以達(dá)到128Gb/s，這是目前最先進(jìn)的DDR存儲(chǔ)器都望塵莫及的。 

      更低的系統(tǒng)功耗 

      片外互連需要很大的I/O驅(qū)動(dòng)，以克服封裝和PCB布線的電容與阻抗，從而限制了片外存儲(chǔ)系統(tǒng)的工作速度。另外，驅(qū)動(dòng)大型的I/O緩沖所產(chǎn)生的巨大功耗，對(duì)于采用電池供電的便攜式應(yīng)用是非常不利的。而嵌入式存儲(chǔ)器避免了大的I/O驅(qū)動(dòng)，同時(shí)可以采用降頻、降壓、待機(jī)等靈活的低功耗設(shè)計(jì)方法，有效降低系統(tǒng)功耗。例如，采用嵌入式DRAM的單片圖形控制器的平均功耗在500～750mW，相比多芯片方案的2.5W降低了75%的功耗。 

      更優(yōu)化的粒度和存儲(chǔ)結(jié)構(gòu) 

      通過(guò)專門的定制設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)優(yōu)化，嵌入式存儲(chǔ)器可以很好的解決存儲(chǔ)粒度的問題。例如，圖像幀緩沖器的大小取決于所需的分辨率、色彩深度、3D渲染能力等因素。而單顆存儲(chǔ)器的密度往往跨越較大，用戶能夠購(gòu)買的容量一般都大大超過(guò)了實(shí)際需要的容量，造成了不必要的成本浪費(fèi)和功耗。片上存儲(chǔ)器的密度是可以靈活定制的，設(shè)計(jì)者可以根據(jù)用戶的需要設(shè)置存儲(chǔ)陣列的形狀、朝向和位置，或者采用多個(gè)子陣列，從而實(shí)現(xiàn)與其余邏輯更簡(jiǎn)化、高速的互連，優(yōu)化了整個(gè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。 

      更高的可靠性和更緊湊的系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 

      通過(guò)將多個(gè)芯片集成在一起，減少了元件個(gè)數(shù)，節(jié)省了PCB面積，我們能夠采用更小、更緊湊的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)給定的功能。這對(duì)于移動(dòng)計(jì)算、通信產(chǎn)品、智能卡、汽車電子等嵌入式應(yīng)用來(lái)說(shuō)都是非常必要的。另外，將存儲(chǔ)器和邏輯集成在一塊芯片上降低了多片分別封裝的成本，提高了系統(tǒng)的可靠性和電磁兼容性。 

      更好的工藝縮放特性 

      隨著工藝的進(jìn)步和電路設(shè)計(jì)水平的提高，人們逐步實(shí)現(xiàn)了嵌入式存儲(chǔ)器與常規(guī)CMOS邏輯工藝的兼容，從而使嵌入式存儲(chǔ)器也能夠按比例縮減單元尺寸，提供更快的訪問速度和更高的存儲(chǔ)密度。NEC就克服了低溫電容的難題，推出了的180nm工藝下MIS結(jié)構(gòu)的嵌入式DRAM和150nm工藝下MIM結(jié)構(gòu)的全金屬嵌入式DRAM，并實(shí)現(xiàn)了與CMOS邏輯工藝的兼容，如圖2所示。 

圖2 NEC的MIM結(jié)構(gòu)的嵌入式DRAM剖面 

      嵌入式存儲(chǔ)面臨的挑戰(zhàn) 

      工藝 

      邏輯工藝和存儲(chǔ)器工藝從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)是不同的，某些地方甚至是矛盾的。首先，二者的互連需求不同。存儲(chǔ)器非常規(guī)整，常成塊出現(xiàn)，所需的互連比較少。而邏輯模塊常常散列在芯片各個(gè)地方，對(duì)互連的要求很高。其次，二者的金屬工藝層次不同。邏輯工藝共4～6層，其中只有1～2層多晶，其余為金屬層。而存儲(chǔ)器工藝常常需要4層以上的多晶。每增加一層金屬或者多晶都會(huì)增大成本、復(fù)雜性和制造時(shí)間。 

      邏輯設(shè)計(jì)中要使用較寬的金屬線中心距，以減小阻抗和布線延遲，而DRAM設(shè)計(jì)中為了保證緊湊的陣列結(jié)構(gòu)，常使用較窄較慢的金屬線。標(biāo)準(zhǔn)邏輯的工藝常采用較薄的柵氧層，以降低開啟電壓，減少開關(guān)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)高速操作。而存儲(chǔ)器工藝常使用較厚的柵氧層，以減少漏電流，減少刷新操作（DRAM必須的），從而降低功耗，同時(shí)還能夠改善數(shù)據(jù)保持特性，增強(qiáng)cell對(duì)編程高電壓、電場(chǎng)的抵御能力。另外，F(xiàn)lash等存儲(chǔ)器需要高電壓編程，相應(yīng)需要大量的隔離電路，從而增大了制造復(fù)雜性和芯片設(shè)計(jì)難度。{{分頁(yè)}}  

      隨著邏輯工藝尺寸的不斷縮減，需要制作電容的嵌入式DRAM、FeRAM、MRAM等存儲(chǔ)器面臨難以同步縮小的難題，因?yàn)榭s小的電容無(wú)法存儲(chǔ)足夠的電荷，可靠性大大降低。 

      因此，限制嵌入式存儲(chǔ)器發(fā)展的最大障礙就是與CMOS邏輯工藝的兼容問題，雖然有所突破，但是距離成熟的普及應(yīng)用還有很長(zhǎng)的路要走。 

      成品率 

      嵌入式存儲(chǔ)器面臨的成品率問題來(lái)源于兩個(gè)方面：首先，嵌入式存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)規(guī)則比常規(guī)CMOS邏輯規(guī)則更加大膽，容易帶來(lái)制造缺陷和可靠性問題。另外，正如圖1所示，存儲(chǔ)器在SoC中所占的比重越來(lái)越高，因此SoC的總成品率在很大程度上取決于存儲(chǔ)器的成品率。 

      通過(guò)設(shè)置冗余存儲(chǔ)單元的方式可以提高成品率，但是如何檢測(cè)和定位存儲(chǔ)器中的缺陷，如何分配冗余單元，都需要涉及缺陷分布的工藝制造知識(shí)，需要相應(yīng)工藝下存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)和歷史統(tǒng)計(jì)信息，才能決定合適的冗余單元類型和數(shù)量。過(guò)多的冗余單元意味著不必要的芯片面積和制造成本。 

      另外，在設(shè)計(jì)存儲(chǔ)器IP模塊（宏單元）的時(shí)候，就對(duì)其進(jìn)行工藝驗(yàn)證和成品率優(yōu)化，從而在集成到SoC中之前完成優(yōu)化工作，可以縮短SoC的迭代周期和量產(chǎn)時(shí)間。 

      測(cè)試與修復(fù) 

      為了提高成品率，減小測(cè)試開銷，新一代的嵌入式存儲(chǔ)器通常擁有內(nèi)建的掃描鎖存器和掃描路徑，以及BIST（Built-In-Self-Test，內(nèi)建自測(cè)）邏輯和BISR（Built-In-Self-Repair）電路。這些診斷電路能夠確定缺陷存儲(chǔ)單元的位置，并采用地址映射邏輯自動(dòng)映射到冗余的地址空間。BISR方法增加了地址的建立時(shí)間，而且必須與其他CMOS邏輯有機(jī)結(jié)合，才能形成高效的測(cè)試引擎，否則反而會(huì)成為高速邏輯的負(fù)擔(dān)。 

      嵌入式易失性存儲(chǔ)器 

      eSRAM 

      嵌入式SRAM（eSRAM）是最早、最成熟的嵌入式存儲(chǔ)器，廣泛應(yīng)用在通用CPU的片內(nèi)高速緩存、網(wǎng)絡(luò)處理器中的幀緩沖器等領(lǐng)域。嵌入式SRAM 基于標(biāo)準(zhǔn)的CMOS邏輯工藝，在制作時(shí)不需要增加額外的工藝步驟。傳統(tǒng)的eSRAM都是六管結(jié)構(gòu)，單元尺寸較大，難以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的集成。因此，人們相繼研制出了單管（1T）和四管（4T）eSRAM結(jié)構(gòu)。 

      Mosys公司提出的1T SRAM單元包括一個(gè)電容和一個(gè)訪問管，與平面DRAM單元非常相似，只是用一個(gè)MOS結(jié)構(gòu)代替了DRAM的電容。這種單元的面積只有傳統(tǒng)SRAM單元的 1/3到1/4，并且容易按比例縮小。但是這種MOS電容能夠存儲(chǔ)的電荷比較少，需要專門的線性偏置電路來(lái)進(jìn)行補(bǔ)償，軟誤差率（SER）也較高。 

      無(wú)負(fù)載四管CMOS SRAM單元的尺寸只有傳統(tǒng)六管單元的56%，能夠提高存儲(chǔ)容量和工作速度。但是這種存儲(chǔ)單元要求能夠產(chǎn)生精確的時(shí)序信號(hào)，保證在不同的溫度條件下靜態(tài)數(shù)據(jù)的保持特性，并且要克服單元電流小、位線耦合電容大等不利影響。圖3給出了4T SRAM的結(jié)構(gòu)。 

圖3 4T無(wú)負(fù)載SRAM單元 

      隨著微電子工藝的發(fā)展，eSRAM面臨的最大問題就是漏電流的問題。eSRAM的漏流包括亞閾漏流、GIDL（Gate Induced Drain Leakage和柵極隧穿電流。在90nm工藝下，亞閾漏流和GIDL就開始明顯增大，在65nm工藝下，柵極的隧穿漏流也將變大。為了減少漏流，一種辦法就是在SRAM單元中使用相對(duì)較高的閾值電壓Vth。另外為了保持性能，在SRAM單元中使用較高的電源電壓Ｖdd，這樣也有利于SRAM單元保持較高的靜態(tài)噪聲容限（static noise margin，SNM)。但是高Vdd使芯片設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，還要解決eSRAM和邏輯之間電源線的隔離與布線問題。還有一些電路設(shè)計(jì)技術(shù)研究如何在待機(jī)模式下抬高閾值電壓Vth，在工作模式下降低Vth。 

      eDRAM 

      某些SoC應(yīng)用需要高密度和高帶寬的嵌入式存儲(chǔ)器。嵌入式DRAM（eDRAM）的特性恰好能夠滿足這一要求。eDRAM的宏單元面積僅僅是eSRAM宏單元面積的1/3到1/4，相比之下，更容易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的集成。 

      eDRAM中的敏感放大器可以作為臨時(shí)數(shù)據(jù)鎖存器，存儲(chǔ)器宏單元和周圍邏輯電路之間可以設(shè)置非常寬的數(shù)據(jù)總線，從而實(shí)現(xiàn)極高的存儲(chǔ)帶寬。eDRAM的并行大塊數(shù)據(jù)傳輸能力非常適合數(shù)據(jù)流為主的應(yīng)用，例如圖形或網(wǎng)絡(luò)芯片。 

      eDRAM工藝的核心是用于存儲(chǔ)電荷的電容的結(jié)構(gòu)。目前兩種主要的電容結(jié)構(gòu)是層疊式（stacked）電容和溝槽式（trench）電容。兩種結(jié)構(gòu)的電容各有千秋： 

      溝槽電容在襯底中制作電容，在給定的面積上能夠?qū)崿F(xiàn)更密集的電容，單元尺寸較小，所需的多晶硅層數(shù)少，不需要復(fù)雜的多晶平整工藝，也不會(huì)由于淀積多晶而影響已有的晶體管結(jié)構(gòu)；但是溝槽電容需要高精度，對(duì)于0.18μm以后的工藝，制造非常困難；層疊電容由多層多晶構(gòu)成電容，存儲(chǔ)電荷量較大，但是其所需掩模層數(shù)較多，需要復(fù)雜的平整工藝。 

      IBM、西門子和東芝是溝槽式DRAM電容的擁護(hù)者；三菱和三星則是層疊式DRAM電容的擁護(hù)者。IBM在0.11μm工藝下為ASIC芯片CU-11開發(fā)的第三代嵌入式DRAM核，密度為SRAM的4倍，采用GND預(yù)充技術(shù)。 

      NEC 采用MIM（金屬-絕緣層-金屬）結(jié)構(gòu)的電容制作eDRAM的存儲(chǔ)單元。這種結(jié)構(gòu)的電容與傳統(tǒng)PIP（多晶-絕緣層-多晶）結(jié)構(gòu)的電容相比具有更低工藝溫度，從而有效減少了制造過(guò)程中影響晶體管性能的熱處理過(guò)程，實(shí)現(xiàn)了與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的完全兼容。在130nm工藝下，NEC推出的eDRAM能夠在 1.2V電壓下達(dá)到314MHz的隨機(jī)訪問頻率。在90nm工藝下，NEC采用二氧化鋯（ZrO2）作為電介質(zhì)材料，大大提高了介電常數(shù)，降低了漏電流和工藝溫度。 

      嵌入式非易失性存儲(chǔ)器 

      很多應(yīng)用都需要在掉電后仍然能夠保持?jǐn)?shù)據(jù)的存儲(chǔ)器，例如智能卡。非易失性存儲(chǔ)器保持?jǐn)?shù)據(jù)的特性是eSRAM和eDRAM所無(wú)法比擬的。 

      eFlash 

      嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們都喜歡使用基于Flash的處理器。因?yàn)樵诋a(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)的早期階段，片上Flash的靈活性大大提高了軟件開發(fā)的速度，并且允許在最后一分鐘修改軟件。在整個(gè)產(chǎn)品周期中，嵌入式Flash對(duì)于系統(tǒng)維護(hù)、軟件在線更新都是非常方便的，設(shè)計(jì)師不需要更換新的器件。嵌入式Flash和微控制器組合在一起，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、掌上電腦、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域?？梢哉f(shuō)，幾乎在每個(gè)人的生活中都能夠找到嵌入式Flash的影子。 

      TSMC于2005年推出了0.18μm的eFlash工藝，該工藝不需要增加額外的掩模，適合小存儲(chǔ)密度的芯片識(shí)別領(lǐng)域、中等密度MCU的應(yīng)用。  {{分頁(yè)}}

      Motorola公司的16位微控制器68HC12內(nèi)嵌了4KB的Flash存儲(chǔ)器。Hitachi公司研制的32位RISC微控制器SH7047F和TI公司的32位微控制器TMS470都集成了高達(dá)256KB的Flash。 

      目前，一種新型的嵌入式Flash存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)稱為Micro-flash，它能夠與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝兼容，通常用于SoC等方面的應(yīng)用。Micro -flash工藝使用了不揮發(fā)只讀存儲(chǔ)器（NROM）技術(shù)，存儲(chǔ)單元是一個(gè)n溝道MOS管，它的絕緣層采用了兩層二氧化硅夾一層捕獲材料的三明治結(jié)構(gòu)，稱為ONO（氧化物-氮化物-氧化物）結(jié)構(gòu)。Micro-flash單元相比傳統(tǒng)的Flash單元面積小4～6倍。經(jīng)過(guò)高溫存儲(chǔ)壽命（HTSL）測(cè)試， Micro-flash器件顯示了與浮柵器件相當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)保持特性，擦寫周期測(cè)試則顯示它具有105次以上的循環(huán)擦寫能力。 

      FeRAM 

      鐵電存儲(chǔ)器（FeRAM）是一種采用鐵電效應(yīng)作為電荷存儲(chǔ)機(jī)制的、基于RAM的器件。鐵電效應(yīng)是材料在沒有外加電場(chǎng)的情況下存儲(chǔ)電極化狀態(tài)的能力。 FeRAM的存儲(chǔ)單元是通過(guò)在兩個(gè)電極板之間積淀一層鐵電晶體薄膜以形成一個(gè)電容而制作的。這個(gè)電容與DRAM的電容非常相似，但是與DRAM將數(shù)據(jù)用電荷的形式存儲(chǔ)在電容中不同，F(xiàn)eRAM將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在一個(gè)晶體結(jié)構(gòu)中。鐵電材料的晶體結(jié)構(gòu)中保持著兩個(gè)穩(wěn)定的、由內(nèi)部偶極子的排列產(chǎn)生的極化狀態(tài)，分別表示 “1”和“0”。 

      已實(shí)現(xiàn)的商用分立型FeRAM產(chǎn)品容量為512Kb，單元大小為6μm2。東芝最近開發(fā)的FeRAM技術(shù)實(shí)現(xiàn)了0.6μm2的存儲(chǔ)單元尺寸，結(jié)合 “鏈?zhǔn)紽eRAM” 結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量高密度的非易失性存儲(chǔ)器宏單元。新型的“單掩模蝕刻”工藝技術(shù)使連續(xù)刻蝕工藝成為可能，從而大大減小了存儲(chǔ)單元面積，生產(chǎn)出32Mb 的樣片。圖4給出了“鏈?zhǔn)紽eRAM”的電路結(jié)構(gòu)和截面圖。 

圖4 鏈?zhǔn)紽eRAM兩個(gè)單元的電路圖 

      FeRAM制造工藝可以與標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝直接兼容。在完成標(biāo)準(zhǔn)CMOS底層工藝后，就制造鐵電電容，然后進(jìn)行互連和鈍化工藝。但是，F(xiàn)eRAM 工藝確實(shí)需要一些在常規(guī)半導(dǎo)體工藝中不采用的材料，如作為電容電極的Pt和鐵電材料本身。此外，F(xiàn)eRAM的耐久性有限，因?yàn)殍F電效應(yīng)需要一個(gè)原子的移動(dòng)。FeRAM的讀出是破壞性的，讀出耐久性受到寫耐久性的限制。 

      MRAM 

      磁阻存儲(chǔ)器（MRAM）的出現(xiàn)為嵌入式存儲(chǔ)器指出了一條統(tǒng)一大道，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器集SRAM的高速度、DRAM的高密度、Flash的非易失性、擦寫耐久性為一體，同時(shí)能夠工作在極低的電壓下，具有很小的功耗，是一種“全功能”的固態(tài)存儲(chǔ)器，應(yīng)用前景十分誘人。 

      MRAM是利用材料的磁阻隨磁場(chǎng)的作用而改變的原理制成的。它的磁存儲(chǔ)單元由三層結(jié)構(gòu)的磁薄膜構(gòu)成，薄膜之間用絕緣層分開，避免交叉耦合。MRAM 存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)是由上下兩層薄膜的磁化方向決定的，由電阻測(cè)量實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)讀出。如果磁化方向是平行的，就會(huì)導(dǎo)致較低的電阻，存儲(chǔ)數(shù)據(jù)“0”；如果磁化方向相反，就會(huì)導(dǎo)致較高的電阻，存儲(chǔ)數(shù)據(jù)“1”。寫入時(shí)，利用寫入電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)改變磁薄膜的磁化方向。MRAM在寫入時(shí)需要較大的寫電流，這一點(diǎn)對(duì)減小單元大小、隔離外圍電路和降低低功耗都產(chǎn)生了不利影響。 

      MRAM在制作時(shí)只需要增加3～4層掩模板，就可以把嵌入式MRAM做到CMOS邏輯中去。相比之下，eFlash和eDRAM都需要增加更多的額外工藝步驟。 

      MRAM技術(shù)得到了人們廣泛的關(guān)注和支持。美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究項(xiàng)目機(jī)構(gòu)（DARPA）早在1994年就投資研究MRAM。飛思卡爾、飛利浦和英飛凌公司都開展了MRAM的研究。目前，飛思卡爾已經(jīng)推出了4Mb的MRAM樣片。這種樣片采用0.18μm工藝制造，訪問時(shí)間為25ns或者35ns。東芝和瑞薩半導(dǎo)體自從2002年以來(lái)一直在合作開發(fā)MRAM技術(shù)，他們計(jì)劃在今年年底推出256Mb的MRAM樣片。2006年，消費(fèi)者將在市場(chǎng)上看到第一批 MRAM器件。如果一切順利，在2007年，MRAM將實(shí)現(xiàn)更高的密度，將在蜂窩電話等應(yīng)用領(lǐng)域與Flash展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。 

      PCRAM 

      相變非易失性存儲(chǔ)器（PCRAM）技術(shù)利用某些薄膜合金的結(jié)構(gòu)相變存儲(chǔ)信息。這些合金具有兩種穩(wěn)定的狀態(tài)：（a）多晶狀態(tài)，具有高反射和低電阻的性質(zhì)；（b）無(wú)定形狀態(tài)，是無(wú)光澤和高電阻的。采用能夠轉(zhuǎn)換兩個(gè)狀態(tài)的電脈沖就可以控制兩個(gè)狀態(tài)快速地翻轉(zhuǎn)和變相。常用的相變合金是VI族（硫族）化合物材料，例如鍺、銻和碲。 

      PCRAM成功的關(guān)鍵在于合金薄膜的品質(zhì)。PCRAM的擦寫耐久時(shí)間小于1012次，這會(huì)限制其應(yīng)用，但是新的材料或工藝會(huì)解決這一問題。 

      Ovonyx公司與Intel公司和BAE Systems公司合作，積極研發(fā)PCRAM技術(shù)，已經(jīng)研發(fā)出了256Kb的存儲(chǔ)單元陣列樣片，并計(jì)劃進(jìn)一步推出256Mb和更高密度的芯片。 

      嵌入式存儲(chǔ)的未來(lái) 

      嵌入式存儲(chǔ)器具有先進(jìn)的存儲(chǔ)概念和大容量集成的優(yōu)勢(shì)，是SoC的重要組成部分，具有重要的創(chuàng)新性和實(shí)用性。嵌入式存儲(chǔ)器能否取得最終的成功，取決于多方面的因素： 

      能否與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝兼容，在不增加復(fù)雜的工藝步驟的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)大容量的片上集成，從而提高其性價(jià)比；能否隨著工藝的發(fā)展按比例縮小，解決超深亞微米工藝的延續(xù)性和擴(kuò)展性問題，這是所有采用電容結(jié)構(gòu)存儲(chǔ)信息的存儲(chǔ)器共同面臨的挑戰(zhàn)；能否滿足片上其他高速邏輯的帶寬需要，構(gòu)成帶寬均衡、穩(wěn)定簡(jiǎn)潔的集成系統(tǒng)；準(zhǔn)確的市場(chǎng)定位，保持量產(chǎn)。 

      為此，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)師、電路設(shè)計(jì)師和制造工藝師必須共同努力，密切跟蹤市場(chǎng)的需要，從新的電路結(jié)構(gòu)、新工藝、新材料三個(gè)方面共同解決工藝縮小后面臨的諸多挑戰(zhàn)，不斷推出技術(shù)先進(jìn)、功能強(qiáng)大的基于嵌入式存儲(chǔ)器的系統(tǒng)。 

      此外，還有一些新型的存儲(chǔ)器，例如質(zhì)子非易失性存儲(chǔ)器、基于晶閘管的SRAM單元、納米存儲(chǔ)器、固態(tài)全息存儲(chǔ)器等，如果這些存儲(chǔ)器突破了工藝集成的障礙，也將會(huì)成為嵌入式存儲(chǔ)器市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。 

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