KLA-Tencor發(fā)布最新存儲(chǔ)和邏輯器件明場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)

KLA-Tencor推出 28xx 明場(chǎng)檢測(cè)平臺(tái)的最新成員 2810 和 2815。通過特殊的光學(xué)配置，它們能有效地應(yīng)對(duì)亞 55 納米存儲(chǔ)器件和亞 45 納米邏輯器件生產(chǎn)中所面臨的獨(dú)特缺陷檢測(cè)挑戰(zhàn)。無論是適合存儲(chǔ)器件缺陷檢測(cè)的 2810 系統(tǒng)，還是適合邏輯器件檢測(cè)的 2815 系統(tǒng)，都依靠 KLA-Tencor 業(yè)界領(lǐng)先的全光譜光源技術(shù)以捕獲最廣泛的缺陷類型，包括嚴(yán)重影響成品率的沉浸光刻缺陷。與以往的 2800 系統(tǒng)相比，在同等靈敏度條件下，新系統(tǒng)可在多種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)兩倍以上的生產(chǎn)能力。 

“在 55 納米/45 納米節(jié)點(diǎn)上，存儲(chǔ)和邏輯芯片的檢測(cè)需求變得非常突出。對(duì)于這兩種器件，芯片生產(chǎn)商均需要在加快新工藝成熟的同時(shí)以更高的檢測(cè)靈敏度來捕獲所關(guān)注的全部缺陷?！盞LA-Tencor 晶片檢測(cè)事業(yè)群副總裁 Mike Kirk 指出。“通過采用我們的新型 2810 和 2815 專業(yè)明場(chǎng)檢測(cè)工具，存儲(chǔ)和邏輯芯片生產(chǎn)商能夠?qū)z測(cè)策略集中在先進(jìn)器件中所發(fā)現(xiàn)的影響成品率的缺陷類型。2810 和 2815 系統(tǒng)具備在各關(guān)鍵工藝層上發(fā)現(xiàn)所關(guān)注全部缺陷的靈敏度和靈活性，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了計(jì)算速度的倍增，因而能夠加快成品率成熟和上市時(shí)間。” 

2815 系統(tǒng)引入廣泛的硬件和算法工具集，可有效地捕獲邏輯設(shè)計(jì)中的相關(guān)缺陷。該系統(tǒng)具備采用業(yè)界最小像點(diǎn)的特殊光學(xué)模式，依據(jù)設(shè)計(jì)可捕獲亞 45 納米節(jié)點(diǎn)邏輯器件的復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)和新型材料上的最廣泛的缺陷類型。對(duì)于亞 55 納米的存儲(chǔ)器件應(yīng)用，新型 2810 檢測(cè)系統(tǒng)具有相應(yīng)的光學(xué)模式和算法，可捕獲橋接、空洞以及在陣列（重復(fù)）與外圍（非重復(fù)）結(jié)構(gòu)上的其他重要缺陷。 

由于捕獲全部關(guān)鍵性缺陷所需的最佳檢測(cè)波長隨材料、圖形幾何特征以及設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)的不同而變化，因此 281x 系列工具采用可調(diào)全光譜光源，覆蓋 DUV、UV 和可見光波長范圍。這一技術(shù)能夠提供最優(yōu)的缺陷對(duì)比、超凡的噪聲抑制和高分辨率，可有效滿足不斷擴(kuò)展的工藝層、器件和設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)范圍中關(guān)鍵性缺陷檢測(cè)的要求。2810 和 2815 系統(tǒng)還提供一些新的易用特性，可將菜單優(yōu)化時(shí)間縮短約 50%。此外，281x 系統(tǒng)在自動(dòng)缺陷分類方面的改進(jìn)，可進(jìn)一步提高缺陷 Pareto 圖的質(zhì)量，從而能加速識(shí)別和解決缺陷問題的根源。 

KLA-Tencor 2810/2815 系統(tǒng)構(gòu)建在 2005 年推出的并已穩(wěn)居市場(chǎng)領(lǐng)先地位的 2800 平臺(tái)之上。新系統(tǒng)現(xiàn)已向所有芯片生產(chǎn)地區(qū)的客戶供貨，并在存儲(chǔ)和邏輯器件應(yīng)用中得以安裝使用。許多客戶已經(jīng)依靠該系統(tǒng)的先進(jìn)全光譜光源技術(shù)來管理沉浸光刻工藝中的缺陷。