LSI邏輯為入門級平臺ASIC解決方案免除掩模費用

新加入低成本RapidChip Integrator2 系列的兩款slices為ASIC和FPGA設計者提供低風險、低成本的選擇，以幫助他們快速進入新興市場；
0掩模費、低于$50K的NRE開支、100K批量單片價格僅要6美元，這些優(yōu)勢提供了最高成本效益的系統(tǒng)解決方案。
LSI近日宣布：RapidChip Integrator2 平臺ASIC系列中再添兩款slices，為ASIC和FPGA設計者提供大批量應用的低風險、低成本解決方案。新款RapidChip slices無需掩模費、NRE開支低于50K、100K美元批量單片價格僅要6美元，提供了用于工業(yè)、國防、高端消費電子產(chǎn)品等領域的最高成本效益系統(tǒng)解決方案。

Rich Wawrzyniak, Semico Research公司ASICs、SoCs高級分析師認為新的RapidChip slices為尋求進入新興市場的設計師提供了極佳的選擇："通過免除入門級平臺ASIC的掩模費用，LSI邏輯使其RapidChip客戶能夠快速地將自己的創(chuàng)新設計推向潛在的高速增長市場，同時滿足成本和性能等目標。"

LSI邏輯目前正在使用一種簡便的快速設計流程，以盡可能低的成本價格提供新的RapidChip Integrator2 平臺 ASIC slices。在極低的單片價格及NRE支出外，還免費提供LSI邏輯評估版RapidWorx 工具包和與Synplicity合作開發(fā)的Amplify RapidChip物理綜合工具。

"使用新的低成本RapidChip Integrator2 slices，復雜SoCs設計者可以顯著節(jié)約設計開發(fā)成本。"LSI邏輯RapidChip?市場總監(jiān)、Yousef Khalilollahi說，"新slices提供類ASIC的密度、性能和能耗，其價格水平可以使客戶近乎無風險地進行生產(chǎn)，為他們提供了絕好的機會提高行業(yè)內(nèi)市場份額。"

新RapidChip Integrator2 slices也為消費電子、工業(yè)市場FPGAs提供一種替代選擇。批量單價僅為$6，塑料方型扁平式(Plastic Quad Flat Pack, PQFP)封裝比可編程架構提供更多門和內(nèi)存，是此類市場中依賴于低價量產(chǎn)解決方案開發(fā)產(chǎn)品的設計師的理想選擇。

RapidChip Integrator2 slices有兩種配置：0.5M門邏輯、0.9MB嵌入式陣列RAM和0.85M門邏輯、1.5MB嵌入式陣列RAM。陣列RAM技術為高吞吐設計提供架構柔性，包含有由若干雙通道18Kbit內(nèi)存塊（一個slice中最高達84塊）。這些內(nèi)存可以簡單配置為單獨內(nèi)存或者聯(lián)結為較大的內(nèi)存。這種陣列方式提供了可配置為shallow/wide或者deep/narrow的內(nèi)存，以滿足設計者的需要。

新RapidChip Integrator2 平臺 ASIC slices將在California Anaheim， Anaheim 會議中心，DAC 2005 (Design Automation Conference)會議期間進行現(xiàn)場展示，歡迎參觀。