加碼LSI業(yè)務(wù),三星要力爭成為世界半導(dǎo)體第一
"三星電子在2018年第四季度和2017年全年業(yè)績情況,一舉創(chuàng)下歷史最好紀(jì)錄。僅第四季度,收入就達(dá)到600億,營業(yè)利潤接近190億美元。全年收入創(chuàng)歷史新高2120億,營業(yè)利潤接近480億美元,超過2016年和2015年的營業(yè)利潤總和。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,頂端和底端增長的主要驅(qū)動(dòng)力是半導(dǎo)體事業(yè)部門而非移動(dòng)業(yè)務(wù)部門,可見三星電子主營業(yè)務(wù)極有可能向半導(dǎo)體方向靠攏。"
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201902/397890.htm為發(fā)展率先調(diào)整布局
2016年三星電子計(jì)劃重組S.LSI半導(dǎo)體部門,并且可能拆分其芯片代工業(yè)務(wù)。
據(jù)了解,三星半導(dǎo)體包括Memory儲(chǔ)存芯片部門和S.LSI部門,而S.LSI部門包括IC設(shè)計(jì)部門和Fab芯片代工部門。因此,拆分后的S.LSI部門只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì),而被拆分的晶圓廠則會(huì)獨(dú)立運(yùn)營。
如今,三星已是出眾的大規(guī)模集成(LSI)解決方案提供商,提供安全集成電路(IC)、顯示集成電路(DDI)、智能卡集成電路、電源管理集成電路和生物處理器等解決方案,可用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其他新興應(yīng)用中。三星能夠在這一領(lǐng)域有不俗的表現(xiàn),得益于它在不同方面的設(shè)計(jì)能力、嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)以及能夠滿足各行業(yè)創(chuàng)新需求的全面的邏輯半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。
三星在2005年推出了晶圓代工廠業(yè)務(wù),并于2017年成立了獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門,提供全面的服務(wù)解決方案(包括設(shè)計(jì)套件和經(jīng)過驗(yàn)證的IP),實(shí)現(xiàn)了一站式制造,再加上晶圓代工廠、專用集成電路(ASIC)和客戶自有工具(COT)共同帶來的先進(jìn)集成電路(IC)設(shè)計(jì),因而可取得市場成功。三星先進(jìn)的低功耗工藝采用高介電金屬閘極(HKMG:High-KMetalGate)技術(shù),可為SoC設(shè)計(jì)者提供具有集成功能和帶寬以及低功耗優(yōu)勢的全面晶圓代工廠解決方案。
彌補(bǔ)其他可能出現(xiàn)的下滑
三星電子內(nèi)存解決方案的需求,隨著NAND閃存和DRAM內(nèi)存的增加而飆升,這些存儲(chǔ)技術(shù)已經(jīng)成為智能手機(jī)、計(jì)算和云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的重要組成部分。蘋果公司和其他國產(chǎn)品牌均在采用更高容量的存儲(chǔ)產(chǎn)品,使得DRAM需求保持在歷史最高水平。
然而,該行業(yè)正迅速轉(zhuǎn)向3DNAND,尤其是TLC3DNAND,這將有助于進(jìn)一步緩解廠商壓力,并將DRAM價(jià)格帶到更合理的水平。由于對DRAM需求的不斷增長,供應(yīng)情況十分緊張,因此DRAM價(jià)格一直居高不下,使得三星半導(dǎo)體(LSI+Memory)貢獻(xiàn)了接近四分之三的營業(yè)利潤。
由于三星半導(dǎo)體是拉動(dòng)三星營收和利潤的關(guān)鍵,因此即使三星移動(dòng)業(yè)務(wù)在失去全球三大最重要和最大的移動(dòng)市場:中國、印度和美國的領(lǐng)導(dǎo)地位后,也有望重新恢復(fù)增長。歐洲、中東非洲和拉丁美洲仍是三星電子的大本營,但華為、Moto、TecnoGroup、BBK集團(tuán)(OPPO、Vivo和OnePlus)和小米將挑戰(zhàn)這家韓國廠商。
總體而言,三星電子由于零部件業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn),業(yè)績繼續(xù)優(yōu)于消費(fèi)者業(yè)務(wù),正有效地將三星轉(zhuǎn)變?yōu)橐患野雽?dǎo)體和系統(tǒng)公司,三星的組件業(yè)務(wù)也將超過其CE+電信業(yè)務(wù)。
有望突破自我和行業(yè)排位
今年三星電子半導(dǎo)體事業(yè)收入397億美元,去年?duì)I業(yè)利潤524億美元中的75.7%,絕大部分又來源于存儲(chǔ)器半導(dǎo)體。和多品種少量生產(chǎn)的系統(tǒng)半導(dǎo)體不同,存儲(chǔ)器的特點(diǎn)是大量生產(chǎn)大量消費(fèi)。
三星把市場規(guī)模比存儲(chǔ)器更大、成長潛力更高的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)作為中長期發(fā)展戰(zhàn)略,開始正式發(fā)展,以此實(shí)現(xiàn)收益結(jié)構(gòu)的多元化。系統(tǒng)半導(dǎo)體由各個(gè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)商分別采購,不像存儲(chǔ)器一樣能夠大量生產(chǎn),但系統(tǒng)半導(dǎo)體的市場規(guī)模要比存儲(chǔ)器大許多。半導(dǎo)體市場銷售額中,存儲(chǔ)器占35%,系統(tǒng)半導(dǎo)體占65%。
登頂需機(jī)遇加上創(chuàng)新
三星LSI是3G到4G轉(zhuǎn)型的主要受益者,在2018年第一季度超越聯(lián)發(fā)科并在基帶市場中占據(jù)第二的收益份額。在過去十年中多個(gè)高端基帶市場退出之后,三星LSI介入從而填補(bǔ)了其主要客戶三星移動(dòng)的供應(yīng)商空白。
三星LSI的LTE基帶技術(shù),產(chǎn)品組合和整合能力現(xiàn)在與市場領(lǐng)導(dǎo)者高通處于同一陣營。去年第一季度,聯(lián)發(fā)科和UNISOC(展訊和RDA)繼續(xù)失去市場份額,兩家公司的基帶芯片出貨量連續(xù)第四個(gè)季度均呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑。
當(dāng)然他們都需要解決其當(dāng)前產(chǎn)品組合的弱點(diǎn),并在5G市場中獲取一席之地,才能夠與快速發(fā)展的高通公司相匹敵。趕超以非一日之事,如果三星想要在LSI行業(yè)取得耀眼的數(shù)據(jù)和行業(yè)頭名,則需要更加持續(xù)的創(chuàng)新和突破。
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