應(yīng)用材料公司推出亮場(chǎng)硅片檢測(cè)工具UVision3系統(tǒng)

　　近日，應(yīng)用材料公司推出具有業(yè)界最高生產(chǎn)力的DUV(深紫外)亮場(chǎng)硅片檢測(cè)工具UVision® 3系統(tǒng)，它能滿足45納米前端制程和浸沒(méi)式光刻對(duì)于關(guān)鍵缺陷檢測(cè)靈敏度的要求。這個(gè)新一代的系統(tǒng)為應(yīng)用材料公司突破性的UVision技術(shù)帶來(lái)了重要的進(jìn)步，它將掃描硅片的激光束數(shù)量提升至3倍，使其生產(chǎn)速度比任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)快40%。兩個(gè)新的成像模式將靈敏度擴(kuò)展至20納米，全新靈活的自動(dòng)缺陷分類引擎能夠迅速標(biāo)定出有害缺陷從而達(dá)到更快的成品率學(xué)習(xí)進(jìn)程。

　　應(yīng)用材料公司副總裁，工藝診斷控制事業(yè)部總經(jīng)理Gilad Almogy博士表示：“UVision 3系統(tǒng)的多光束DUV(深紫外)激光結(jié)構(gòu)能夠突破傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)的精度限制。領(lǐng)先的存儲(chǔ)器和浸沒(méi)式光刻制造商可以使用這個(gè)增強(qiáng)的系統(tǒng)以工程靈敏度進(jìn)行量產(chǎn)，在更短的周期內(nèi)得到有意義的數(shù)據(jù)。多套UVision 3系統(tǒng)已經(jīng)運(yùn)送給一些領(lǐng)先的客戶，該系統(tǒng)出眾的的靈敏度和突破性的DUV(深紫外)亮場(chǎng)檢測(cè)生產(chǎn)速度已經(jīng)得到了驗(yàn)證?！?/P>

　　在結(jié)合獨(dú)特的激光DUV(深紫外)結(jié)構(gòu)，靈敏的光電倍增器(PMT)和可變偏振的情況下，UVision 3系統(tǒng)也能夠應(yīng)對(duì)32納米存儲(chǔ)器發(fā)展的挑戰(zhàn)。在照射和收集光路下新的亮場(chǎng)成像模式滿足了浸沒(méi)式光刻對(duì)于多種對(duì)比度的要求。此外，該系統(tǒng)創(chuàng)新的高準(zhǔn)確度缺陷檢測(cè)算法和(stitch-to-stitch)逐禎?rùn)z測(cè)提高了周邊邏輯區(qū)域的靈敏度，這是任何其他亮場(chǎng)系統(tǒng)都不具備的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。