Point 35 Microstructures將氧化物釋放添加到MEMS制造系列

　　全球微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)蝕刻和沉積設(shè)備供應(yīng)商Point 35 Microstructures公司，今日在上海宣布推出汽相氧化物釋放蝕刻模塊，進(jìn)一步擴(kuò)展其微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 單晶圓制造memsstar®產(chǎn)品系列。這項(xiàng)新增的技術(shù)將確保MEMS器件設(shè)計(jì)師得到更多的生產(chǎn)選擇，同時(shí)帶來(lái)了寬泛的制造工藝窗口和各種工藝控制等等好處，從而使良率得到了最大的提升。
　　SVR-vHF氧化物釋放模塊結(jié)合現(xiàn)有的memsstar® SVR-Xe 犧牲性汽相釋放(SVR)模塊，利用無(wú)水氫氟蒸汽(aHF)來(lái)去除犧牲氧化物，從而釋放MEMS機(jī)械結(jié)構(gòu)。

　　隨著memsstar®系列中增添新型SVR-vHF模塊，以及現(xiàn)有SVR-Xe模塊，可為器件設(shè)計(jì)師們提供了更大的自由度，使其可以在特定的器件技術(shù)下選擇最優(yōu)的工藝集成方案。在memsstar®基于蒸汽的工藝流程里，在SVR工藝后緊隨著由等離子體實(shí)現(xiàn)的表面準(zhǔn)備和沉積工藝 (SPD)，可保護(hù)器件完全不受黏附的影響，從而增加了器件的功能良率。

　　這項(xiàng)新工藝在尺寸最高達(dá)200mm的晶圓上，實(shí)現(xiàn)了無(wú)以倫比的蝕刻率和卓越的均勻度?，F(xiàn)可提供的配置涵蓋了手動(dòng)裝載、單晶圓裝載鎖定，一直到全流程完全自動(dòng)化、盒式裝載集群系統(tǒng)。

　　“MEMS技術(shù)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，正在對(duì)制造商們提出更高的要求，以提供更加多樣化的器件，同時(shí)提高生產(chǎn)能力、質(zhì)量和性價(jià)比。” Point 35 Microstructures的銷(xiāo)售總監(jiān)Tony McKie說(shuō)：“汽相工藝對(duì)滿足這些需求起著至關(guān)重要的作用，而且我們完備的SVR工藝組合支持氧化物和硅釋放技術(shù)，這些將使設(shè)計(jì)師和制造商們充分認(rèn)識(shí)到MEMS日益廣泛的應(yīng)用中蘊(yùn)藏的全部市場(chǎng)潛力。”

　　與傳統(tǒng)的基于濕法化學(xué)的蝕刻工藝相比，SVR蝕刻方法以可完全地去除犧牲材料而不損害機(jī)械結(jié)構(gòu)或?qū)е吗じ蕉Q；它同時(shí)提供了高度的可選擇性、可重復(fù)性和均勻性。SVR保留有干燥的表面，沒(méi)有任何殘留物或水汽，這也省去了包含在濕法工藝中的表面準(zhǔn)備、引入酸、中和以及隨后的干燥等步驟。

　　SVR與CMOS工藝和CMOS晶圓設(shè)施是兼容的，這使得MEMS器件可以像傳統(tǒng)的集成電路一樣在相同的設(shè)施和基板上進(jìn)行生產(chǎn)，這也將適用于新類(lèi)型的單片MEMS/CMOS 器件。SVR進(jìn)一步的好處包括減少材料的使用和更低的浪費(fèi)。

關(guān)于Point 35 Microstructures
　　Point 35 Microstructures由四位經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體制造專(zhuān)家于2003年成立，以提供一流的全規(guī)格翻新半導(dǎo)體制造工藝設(shè)備和服務(wù)起家，所提供的翻新后系統(tǒng)不僅具有性能保障，而且還通過(guò)了最新的CE標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該公司尤其擅長(zhǎng)于應(yīng)用材料公司、Lam研究所和Novellus系統(tǒng)等廠商的設(shè)備。
　　Point 35 Microstructures于2004年推出了MEMS制造系統(tǒng)memsstar®專(zhuān)有品牌。這些MEMS工藝設(shè)備和現(xiàn)場(chǎng)工藝集成專(zhuān)業(yè)知識(shí)確保了客戶可以成功地過(guò)渡到集成干法工藝，并且能夠覆蓋從MEMS器件的研發(fā)到大批量制造等各階段。
    2006年，國(guó)家微電子研究所授予該公司最具創(chuàng)新性公司稱號(hào)。