東芝擬與仲谷微機(jī)及美Amkor合設(shè)系統(tǒng)芯片封測廠

　　日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布，將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機(jī)) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測試的合資企業(yè)。

　　目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。

　　Toshiba 打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測試設(shè)備，移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。

　　Toshiba 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年度 (3月底止) 營業(yè)虧損恐高達(dá) 2800 億日元，為求刪減支出，該芯片大廠早計劃縮減系統(tǒng)芯片與其它半導(dǎo)體的后端處理業(yè)務(wù)。

　　此外，Toshiba 另計劃透過整合或出售系統(tǒng)芯片制造廠來縮減營運(yùn)成本。

　　Nakaya 專司生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備，Toshiba 為其主要客戶之一。