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拉低CDMA芯片價格30% 威盛憧憬聯(lián)發(fā)科第二

作者:鄭迪 時間:2009-05-13 來源:21世紀經濟報道 收藏

  如果說商場如戰(zhàn)場,那么以弱戰(zhàn)強,必然要有非常之手段。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/94298.htm

  十年前,威盛(TW.2388)直接挑戰(zhàn)電腦市場強敵英特爾,企圖憑借一己之力推倒半導體巨人構筑的堅固城墻,盡管曾一度攻城略地,但終究是壯志難酬。

  如今,掉頭再戰(zhàn)的威盛,一手豎起“GMB聯(lián)盟”大旗,廣邀合作伙伴進攻山寨上網本,揮師英特爾無法企及的“邊土”;一手則聯(lián)姻3G巨頭中國電信,搶進手機

  5月8日,中國電信與威盛正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在技術合作、產品研發(fā)、產業(yè)促進等多領域進行“全方位合作”。當天,威盛還聯(lián)手多普達、聯(lián)想、天語、海爾、金立、CECT、UT斯達康、普天、惠普、三星等終端廠商,共同展出了近30款基于威盛旗下威睿電通 EVDO上網卡、3G手機以及上網本。

  “威睿通過授權方式進入芯片,降低了研發(fā)投入,同時我們在本土化研發(fā)、制造以及市場營銷上,都有明顯的成本優(yōu)勢。”威睿CEO張可說。

  威盛牽手中電信

  “過去的CDMA市場是由高通獨大,手機廠商缺少選擇,成本居高不下,制約了產品開發(fā)。”中國電信移動終端管理中心副總經理馬道杰表示,威睿加入市場競爭,可以憑借較低的芯片價格、高性價比的芯片組、完整解決方案和后續(xù)服務等優(yōu)勢,有效提升終端廠商參與市場的積極性,迅速豐富“天翼”的終端產品線。

  張可稱,威睿的CDMA手機基帶芯片價格至少比高通同類產品低1/3,而依托威盛電腦芯片的優(yōu)勢,其3G上網卡以及筆記本3G模塊上的成本更低。

  作為威盛布局手機芯片市場的一顆重要棋子,威睿的前身是美國巨積(LSI Logic)的CDMA芯片設計團隊。2002年,威盛以低于新臺幣10億元的代價,收購了該團隊,并同時在美國獨資成立威睿。

  巨積和高通是CDMA的最初共同開發(fā)者,相互進行專利交叉授權。在被威盛并購前,巨積已經在1997年與高通簽署協(xié)議,獲得高通開發(fā)、生產和銷售CDMA芯片的全面授權。

  因此,威盛在通過收購解決了專利問題后,威盛得以“無后顧之憂地”進行產品研發(fā),并擁有了開發(fā)低成本CDMA芯片的資本。

  張可在接受記者采訪時坦言,從2002年到2008年,威睿經歷了長期虧損,是靠一些白牌代工和二線品牌的訂單度過最辛苦的階段,“但也正是這些訂單的經驗積累,以及多年來威睿的技術積累,才迎來了今天與中國電信的合作”。

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關鍵詞: CDMA 芯片

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