集成電路產(chǎn)業(yè)：加大國家投入 促進由大變強

　　二、面臨形勢

　　在國際金融危機爆發(fā)之前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的走勢基本正常，受匯率、成本等因素的影響，產(chǎn)業(yè)增速小幅回調(diào)，這是在經(jīng)歷前幾年高速增長之后產(chǎn)業(yè)調(diào)整節(jié)奏、進入穩(wěn)定發(fā)展的正常情況。

　　但從2008年第三季度開始，國內(nèi)各主要集成電路企業(yè)均不同程度地遇到了訂單減少、產(chǎn)能利用率大幅下降的情況。2008年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達到10.4%，但是下半年產(chǎn)業(yè)增速開始急速下滑，第三季度產(chǎn)業(yè)增幅僅為1.1%，第四季度更出現(xiàn)了20%的深度負增長，這也是近20年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最大季度跌幅。2008年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1246.8億元，同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，為2000年以來首次出現(xiàn)負增長的年份。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)下滑主要受國際金融危機和產(chǎn)業(yè)處于硅周期谷底的雙重影響。究其深層次的原因，在于經(jīng)過前幾年的高速增長，產(chǎn)業(yè)自身存在的問題越來越突出，大大制約了其發(fā)展速度，表現(xiàn)在：一是產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，總體規(guī)模仍然十分弱小。我國已建成投產(chǎn)的8英寸以上生產(chǎn)線數(shù)量約占全球的7%，產(chǎn)業(yè)銷售額為全球銷售額的8.5%，僅能滿足不到20%的國內(nèi)市場需求。二是缺少大型企業(yè)，抗風險能力差。我國有近500家集成電路設計企業(yè)，年銷售額1億元以上的只有40多家，2008年設計業(yè)235.2億元的總銷售額只是全球最大的設計企業(yè)美國高通公司銷售額的1/2。三是自主創(chuàng)新能力弱。近幾年集成電路技術水平的提高主要依靠制造設備的改進、工藝技術的引進和設計工具的完善，產(chǎn)業(yè)缺乏自主知識產(chǎn)權的核心技術，重點整機企業(yè)所用的核心芯片絕大部分依靠進口。

　　三、《規(guī)劃》實施的目標和任務

　　《規(guī)劃》作為電子信息產(chǎn)業(yè)應對國際金融危機、保持增長、促進轉型的行動計劃方案和組織實施重大工程的依據(jù)，在實施過程中將圍繞“保增長、擴內(nèi)需、調(diào)結構、促發(fā)展”的主線，實現(xiàn)“促增長、保穩(wěn)定”與“調(diào)結構、謀轉型”的兩大發(fā)展目標。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎，是《規(guī)劃》中重點支持的產(chǎn)業(yè)之一。在今后3年(2009年-2011年)中，通過《規(guī)劃》的實施，在推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面主要完成以下重點任務：

　　完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系。支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)勢資源，加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級。繼續(xù)引導和支持國際芯片制造企業(yè)加大在我國投資的力度，增設生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。完善集成電路設計支撐服務體系，促進產(chǎn)業(yè)集聚。引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求。支持設計企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)。支持集成電路重大項目建設與科技重大專項攻關相結合，推動高端通用芯片的設計開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)部分專用設備的產(chǎn)業(yè)化應用，形成較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　四、《規(guī)劃》實施的重點內(nèi)容

　　(一)加大國家投入，實施“集成電路升級”重點工程

　　圍繞“保增長、擴內(nèi)需、調(diào)結構”的主線，《規(guī)劃》在國家需要重點支持的行業(yè)領域確定了包括“集成電路升級”在內(nèi)的6項重點工程，通過加大國家引導性資金的投入，推動企業(yè)技術改造，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，促進產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整，打造完整產(chǎn)業(yè)鏈。