Gartner略上調全球IC市場預期
IEK:預計09年全球IC市場下滑21.6%。與Gartner不同,IEK在最新的預測中下修全球IC增長率至-21.6%,此前該機構認為今年IC市場將下滑17%;值得一提的是,IEK在下修全球IC市場預期的時候又上調了臺灣地區(qū)IC產值預期,IEK認為今年臺灣IC產業(yè)產值將下滑10%,此前的預期為下滑27%。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/95082.htmIsuppli:預計09年中國市場手機出貨量增長7.8。與全球手機市場不同,雖然也受到經濟不景氣的影響,然而受惠于政府的一系列經濟刺激措施,中國手機市場在今年一季度逆市增長9%,Isuppli公司09年中國手機市場銷量將達到2.38億部,同比增長7.8%;而受到經濟不景氣影響的全球手機市場仍將呈現(xiàn)出貨量負增長趨勢,預計09年全球手機出貨量約為11億部。
一季度臺灣IC產業(yè)產值縮水41%。受到金融風暴影響,臺灣IC產業(yè)產值大幅下滑,最新數(shù)據(jù)顯示,今年一季度臺灣IC產業(yè)產值達到了2023億新臺幣,環(huán)比08年四季度下滑了24%,同比去年同期縮水了41%。
四月BB值反彈至0.65,連續(xù)第三個月回升。SEMI公布了北美半導體設備制造商訂單出貨比報告,以三個月平均值來計算,四月份訂單額2.53億美元,出貨額3.9億美元,訂單出貨比從上月的0.56反彈至0.65,連續(xù)第三個月出現(xiàn)回升。同期SEAJ公布的日本半導體設備BB值也從上月的0.30反彈至0.44。
SICAS:一季度全球IC產能利用率下降至56.8%。一季度下游電子消費產品為了消化前期積壓的庫存,對上游零組件的需求減弱,IC制造商在訂單不足的情況下只有進一步的降低開工率以縮減成本,根基SICAS統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù),09年一季度全球IC產能利用率從上季度的69.3%下滑到了56.8%,創(chuàng)下歷史新低。
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