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封裝技術助力集成電路產業(yè)快速發(fā)展

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作者: 時間:2009-06-30 來源:慧聰電子網 收藏

  芯片的類型

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/95783.htm

  1.BGA球柵陣列

  2.CSP芯片縮放式

  3.COB板上芯片貼裝

  4.COC瓷質基板上芯片貼裝

  5.MCM多芯片模型貼裝

  6.LCC無引線片式載體

  7.CFP陶瓷扁平封裝

  8.PQFP塑料四邊引線封裝

  9.SOJ塑料J形線封裝

  10.SOP小外形外殼封裝

  11.TQFP扁平簿片方形封裝

  12.TSOP微型簿片式封裝

  13.CBGA陶瓷焊球陣列封裝

  14.C陶瓷針柵陣列封裝

  15.CQFP陶瓷四邊引線扁平

  16.CER陶瓷熔封雙列

  17.PBGA塑料焊球陣列封裝

  18.SSOP窄間距小外型塑封

  19.WLCSP晶圓片級芯片規(guī)模封裝

  20.FCOB板上倒裝片


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關鍵詞: 封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA

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