新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉

恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉

作者: 時(shí)間:2009-07-15 來源:semi 收藏

  如何描述當(dāng)前設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是:“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。”

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/96251.htm

  換句話說,在此輪IC市場低迷中,設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底,預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn),Johnson在SEMICON West上表示。

  Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2009年廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元,較2008年減少45.8%,低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年,設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長20.1%。



關(guān)鍵詞: 晶圓 芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉