英特爾IC封測委外續(xù)增　釋單量成長20%　

　　英特爾(Intel)發(fā)布第2季財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，同時(shí)發(fā)布第3季展望不差，對(duì)封測廠外包持續(xù)增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%，提振日月光和硅品第3季成長動(dòng)能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠也持樂觀謹(jǐn)慎態(tài)勢(shì)，預(yù)期第3季營收可望比上季成長10%附近。

　　英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤后發(fā)布第2季財(cái)報(bào)，虧損3.98億美元，但調(diào)整后財(cái)報(bào)成績轉(zhuǎn)虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預(yù)期。同時(shí)英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍在恢復(fù)當(dāng)中，而客戶下半年的訂單趨勢(shì)顯示其信心已有增加跡象，第3季營收預(yù)測超出分析師預(yù)估范圍。

　　由于英特爾對(duì)于第3季的展望轉(zhuǎn)趨樂觀，對(duì)于后段的供應(yīng)鏈日月光和硅品而言屬正面消息，除了為第3季旺季效應(yīng)增添信心，也可以進(jìn)一步提升產(chǎn)能利用率的水平。同時(shí)英特爾后段業(yè)務(wù)積極外包，因關(guān)廠而陸續(xù)釋出南橋芯片封測訂單，自3月起開始，到7月仍持續(xù)增加，現(xiàn)已100%外包。英特爾南橋芯片封測釋出量在第2季的季增率已達(dá)1倍，但因基期拉高，預(yù)期第3季可望增加20%，挹注封測成長動(dòng)能。

　　封測廠自5月以來，營收多傳佳音，市場預(yù)期第3季營收將!有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)2位數(shù)成長。市場預(yù)期封測業(yè)第3季營運(yùn)會(huì)優(yōu)于第2季，估計(jì)有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)2位數(shù)成長，第4季業(yè)績則需等到9月才會(huì)較為明朗。觀察IC大廠下單情況，不僅英特爾，超威(AMD)、NVIDIA、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、威盛、CSR、邁威爾(Marvell)等訂單陸續(xù)涌入，日月光和硅品產(chǎn)能處于高檔水平。

　　日月光的上海廠及高雄廠產(chǎn)能均滿載，覆晶封裝產(chǎn)能利用率則落在70~80%之間，法人預(yù)期日月光第3季營收將可季增至少5~10%。硅品第2季業(yè)績逐月回升，該公司打線產(chǎn)能利用率亦呈滿載，硅品董事長林文伯日前也指出，第3季展望樂觀且表現(xiàn)將優(yōu)于第2季。