IBM攜手大陸晶圓廠　抗衡臺積電

　　近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。

　　大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法，尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術(shù)授權(quán)相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至大陸晶圓廠進行代工，凸顯IBM半導(dǎo)體制程技術(shù)平臺有意全面在大陸市場深耕，透過廣泛結(jié)盟，在大陸半導(dǎo)體市場揚起IBM技術(shù)平臺大幟。

　　事實上，過去大陸晶圓廠多半沒有技術(shù)來源保護傘，在缺乏智能財產(chǎn)權(quán)保護下，往往與大型晶圓廠發(fā)生智財權(quán)糾紛，象是中芯國際與臺積電便纏訟至今，而過去所謂類臺積電(TSMC-like)制程亦頗具爭議性，因此，許多大陸晶圓廠有意改變過去傾向臺積電制程路線，改采目前態(tài)度更開放的IBM技術(shù)平臺。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認為，大陸晶圓廠生態(tài)將出現(xiàn)改變，并促使IBM與臺積電技術(shù)平臺在大陸市場逐漸發(fā)生勢力變化，目前IBM技術(shù)勢力在大陸正快速滲透，先進制程方面，IBM已與中芯國際合作45納米制程，最快2010年進入量產(chǎn)，未來雙方不排除持續(xù)朝向32納米制程前進;在主流制程方面，IBM亦已選定合作對象，無錫華潤上華將與IBM合作0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)，目前已初步建置約2萬片8寸晶圓產(chǎn)能，提供部分IBM客戶及自有客戶采用。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，華潤上華是大陸第1家向IBM取得主流制程授權(quán)的半導(dǎo)體業(yè)者，最快2010年中進行試量產(chǎn)，未來雙方亦將持續(xù)開拓0.18微米以外合作空間。目前華潤上華6寸晶圓廠單月產(chǎn)能9萬片，未來8寸廠將逐步擴充產(chǎn)能至6萬片。此外，由于華潤上華過去與新加坡特許(Chartered)有持股與代工關(guān)系，隨著特許加入IBM技術(shù)陣營，華潤上華與IBM合作亦是有跡可循。