三星接受高通芯片制造委托擴SoC

   美國高通（QUALCOMM）正式宣布已選擇韓國三星電子作為新的芯片制造委托廠商。目前尚未公布半導體代工相關(guān)合同的詳細內(nèi)容，兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術(shù)展開合作。 

　　在美國無工廠半導體制造商業(yè)界團體FSA（Fabless semiconductor Association）發(fā)表的“無加工半導體制造商銷售十強”中，高通的無工廠半導體業(yè)務部門（QCT：QUALCOMM CDMA Technologies）近期一直排名榜首。在2005年4～6月的新銷售額十強排名中，QUALCOMM QCT約占加盟企業(yè)全體銷售額的約8.1%。排名第二的美國Bradcom約占6.5%，差距明顯。 

　　另外，高通最近一個季度的銷售額為9.12億美元（2005年7～9月），約占該公司全部銷售額的約58%。該公司在該季度供貨芯片約4000萬個。 

　　該部門的芯片需求旺盛，在新聞發(fā)布中，QUALCOMM QCT的總裁Sanjay K. Jha表示：“此次與三星簽約的目的在于適應CDMA/WCDMA市場的擴大?！比蔷o隨美國英特爾之后穩(wěn)居世界半導體制造商第二位，但其缺點在于內(nèi)存業(yè)務所占比率過高。 

　　比如，三星半導體部門2005年7～9月的銷售額為4.59萬億韓元，其中內(nèi)存業(yè)務約占76%，達3.47萬億韓元。而SoC（系統(tǒng)LSI）業(yè)務的銷售額僅占半導體全體的約12%，為5500億韓元。三星希望通過此次接受高通的委托，擴大SoC業(yè)務。在新聞發(fā)布中，三星系統(tǒng)LSI業(yè)務總裁吳鉉權(quán)（Oh-Hyun Kwon）就此發(fā)表了評論。