高通CEO稱明年將推出TD-LTE芯片

　　LTE是3G的長期演進(jìn)技術(shù)，有FDD-LTE和TD-LTE兩種技術(shù)制式，我國自主標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的演進(jìn)方向便是TD-LTE。雅各布表示，由于中國的3G用戶基礎(chǔ)仍很小，因此最大的機(jī)會來自中國。分析師預(yù)計，中國3G使用人數(shù)到2013年底將增至2.11億，2008年為3000萬。雅各布沒有提供中國業(yè)務(wù)的增幅預(yù)期。目前中國業(yè)務(wù)收入占高通總收入的23%，是僅次于韓國的第二大市場。

　　雅各布稱，公司已經(jīng)在向中國電信出售基于CDMA 2000的3G芯片，向中國聯(lián)通出售基于WCDMA標(biāo)準(zhǔn)的3G芯片，現(xiàn)在希望能向中國移動出售TD-LTE芯片。他還預(yù)計在2013年之前，高通中國業(yè)務(wù)收入將快速增長，增幅將超過其它地區(qū)。

　　高通是全球最大的手機(jī)芯片設(shè)計及供應(yīng)商，競爭對手包括德州儀器、Broadcom和有“山寨手機(jī)之父”之稱的臺灣聯(lián)發(fā)科。高通本月初表示，受手機(jī)芯片市場競爭加劇及用戶換機(jī)速度減慢影響，公司全年業(yè)績將低于預(yù)期。但高通與三星電子達(dá)成為期15年的專利延長許可協(xié)議，令投資者的失望情緒有所緩解。(