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摘要:●? ?新思科技人工智能(AI)驅(qū)動型多裸晶芯片(Multi-die)設(shè)計參考流程已擴展至英特爾代工(Intel Foundry)的EMIB先進封裝技術(shù),可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量;●? ?新思科技3DIC Comp......
7月6日消息,近日,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示,中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題......
《科創(chuàng)板日報》8日訊,Wi-Fi 7商機預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵,符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單......
《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進入投片階段。臺積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制......
在7月4日召開的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議上,芯片自動化設(shè)計解決方案EDA提供商新思科技(Synopsys)總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新(Sassine Ghazi)表示,從商業(yè)和企業(yè)的角度來看,AI......
《科創(chuàng)板日報》4日訊,鎧俠產(chǎn)線稼動率據(jù)悉已在6月回升至100%水準、且將在7月內(nèi)量產(chǎn)最先進存儲芯片(NAND Flash)產(chǎn)品,借此開拓因生成式AI普及而急增的數(shù)據(jù)存儲需求。據(jù)悉,鎧俠將開始量產(chǎn)的NAND Fla......
財聯(lián)社7月4日電,韓國媒體NewDaily報道稱,三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產(chǎn)品測試,三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達一事展開談判。......
ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機,業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進行研究,尋找合適的解決方案,計劃在203......
7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 ......
《科創(chuàng)板日報》2日訊,消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片,預(yù)計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。......
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