首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設(shè)計
7月24日,西門子“2024大中華區(qū)Realize LIVE用戶大會”在上海盛大開幕。作為西門子在工業(yè)軟件領(lǐng)域的年度盛會,此次大會聚集千余位行業(yè)專家、企業(yè)代表、西門子專家以及優(yōu)秀合作伙伴,開設(shè)多個論壇及產(chǎn)品實操培訓(xùn)課程,......
7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名,但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。......
《科創(chuàng)板日報》23日訊,北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心彭練矛-張志勇團隊,在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得突破,成功研發(fā)出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片(TPU)。該芯片由3000個碳納米管場效應(yīng)晶體管組成,能夠高效執(zhí)......
在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下,芯片股都炸了。周三,先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價大跌10%,然后美股這邊英偉達也大跌6%,AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數(shù)大跌2.7%,創(chuàng)下2022 年 12 月以來的最......
美國加州時間2024年7月15日,SEMI旗下技術(shù)社區(qū)電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟(ESDA)在其最新的《電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告》(EDMD)中宣布,2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(ESD)行業(yè)銷售額從2023年第一季度的39.511......
7月14日消息,據(jù)媒體報道,三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行,這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期,而且比蘋果A15 Bionic更省......
7月15日消息,近日,北京航空航天大學(xué)計算機學(xué)院基于龍芯中科的LoongArch龍架構(gòu)指令集,成功流片Lain、EULA兩款處理器。二者都有完整的SoC結(jié)構(gòu)、豐富的外設(shè)支持,不僅可運行該學(xué)院自主設(shè)計的MOS教學(xué)操作系統(tǒng),......
7月11日消息,據(jù)媒體報道,英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元(約合2364億元人民幣)的晶圓廠建設(shè)項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠,因多重因素影響,開工時間將......
當?shù)貢r間周二,美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱,該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》5......
摘要:●? ?新思科技人工智能(AI)驅(qū)動型多裸晶芯片(Multi-die)設(shè)計參考流程已擴展至英特爾代工(Intel Foundry)的EMIB先進封裝技術(shù),可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量;●? ?新思科技3DIC Comp......
43.2%在閱讀
23.2%在互動