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隨著半導(dǎo)體封裝越來越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因?yàn)榇蟛糠譁y試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設(shè)計(jì)的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這......
-- 30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數(shù)連接有助于實(shí)現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開發(fā)出采......
臺灣廠商的活力與韌性，一向是為人所稱道的經(jīng)濟(jì)奇跡，不管是經(jīng)營加工出囗區(qū)、高科技產(chǎn)品代工生產(chǎn)，乃至於現(xiàn)在的群聚整合（臺灣接單←設(shè)計(jì)加工←中國生產(chǎn)），都是終年絡(luò)繹於途的臺商所辛苦奮斗出來的一條路......
樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司(安森美半導(dǎo)體與樂山無線電股份有限公司之合資企業(yè)) 2005年之產(chǎn)量超過180億件 安森美半導(dǎo)體宣......
NEC電子公司美國分部宣布，作為全球范圍重組計(jì)劃的一部分，公司將在未來兩年內(nèi)對公司位于美國加州Roseville的工廠增添100名員工。 根據(jù)新聞報(bào)道，NEC電子公司......
作者 Mark Moran, IAR東區(qū)經(jīng)理 前言： ARM7 SoC（Systems-on-chip）價(jià)格的下調(diào)，給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開發(fā)人員更好的選擇。......
利用其在高可靠性封裝解決方案方面的經(jīng)驗(yàn)，Atmel 已于近期針對其 所有的 PowerPC 微處理器產(chǎn)品推出了 LTCC（低溫共燒陶瓷）版本，也稱為 Hi-TCE陶瓷。這......
為拓展盛群半導(dǎo)體在影像產(chǎn)品的范疇，除原有的 HT82V805 外，再成功的推出適用于黑白及彩色 CCD Sensor用的六信道垂直驅(qū)動(dòng)器 HT82V806。HT82V80......
小型封裝為袖珍型、功能豐富的無線便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用節(jié)省了電路板空間 Avago Technologies（安華高科技）宣布推出三款符合RoHS規(guī)范，采用無鉛SOD-323（小型二極管)塑料封裝的高性能、經(jīng)濟(jì)型的P......
隨著數(shù)字集成電路（IC）的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜，驗(yàn)證其功能的工作也越來越復(fù)雜了。在能被設(shè)計(jì)的門電路數(shù)量和能在合理時(shí)間內(nèi)被驗(yàn)證的門電路數(shù)量之間一直存在差距，而這些年來，EDA 廠商們在縮小這種差距方面幾乎無所作為。......
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