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富士通近日稱，該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠，以滿足日益增長的市場需求。富士通此舉正值業(yè)界預計全球芯片需求將在今......
安森美半導體針對便攜和無線音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開關。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2&n......
我國半導體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長態(tài)勢，繼2004年我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達到歷史最高峰后，2005年來增長勢頭依然強勁。 從近日在上海舉行的第......
日本三墾電氣現(xiàn)已面向車載設備開發(fā)出額定電流高達60A的半導體繼電器“SI-5201”，將于2006年1月26日開始供應樣品。目的是取代車頭燈、刮水器及各種風扇等設備大量使用的30A～60A機械式繼電器。據(jù)稱，使用半導......
Chipworks是一家專門從事還原工程（reverse engineering）及系統(tǒng)分析的半導體業(yè)界領導廠商。該公司宣布，他們已分析了Intel 65納米Pressler處理器，拆解......
Avago Technologies近日宣布推出一系列采用5mm(T-1 3/4)直插式封裝的870nm和940nm波長的高功率紅外線(IR, Infrared) LED發(fā)射器......
IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯(lián)合技術開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進入到一個新的5年發(fā)展階段。 組成這一廣泛的半導體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進行與32納米及更高級技術相關的基礎研究。該協(xié)議將促成......
凌特公司（Linear Technology Corporation）推出業(yè)界首款采用纖巧型 3 引線 2mm x 2mm DFN ......
在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導體封裝技術展”上，瑞薩東日本半導體展出了采用模制樹脂（molded resin）的半導體封裝。目前尚處于開發(fā)階段，“如果客戶有要求，準備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場解......
5mm LED 的發(fā)光強度高達200 mW/sr，在消費電子和工業(yè)應用中強力體現(xiàn)高速率、低正向電壓和低成本等優(yōu)勢 Avago Technologies（安華高科技）近日......
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