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目前國際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國內(nèi)地建立IC封測廠，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內(nèi)地建立封測廠。 目前國......
可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，......
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在......
富士通近日稱，該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠，以滿足日益增長的市場需求。 富士通此舉正值業(yè)界預(yù)計全......
到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體......
Avago Technologies近日宣布，該公司為存儲、企業(yè)計算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商提供的嵌入式串行/解串(SerDes, Serializer/Deserializer)通道專用芯片(ASIC,&......
美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro S......
凌特推出 LTC3414 的 I 級版本。LTC3414 是采用恒定頻率、電流模式架構(gòu)的高效率、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器。它采用耐熱增強(qiáng)型 TSSOP-20......
近日，研發(fā)人員在開發(fā)納米級芯片時遇到的重大難題——功率泄漏（power leakage），看起來有了福音。為了解決這一瓶頸問題，歐盟向某一研發(fā)團(tuán)體協(xié)會資助550萬美元以解決這一難題。 該協(xié)會......
英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布，雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)展在標(biāo)準(zhǔn)記憶芯片（DRAM）產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的現(xiàn)有合作，開始90納米標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。 根據(jù)新協(xié)議的......
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