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隨著網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬需求的日益提升，針對(duì)高性能內(nèi)存解決方案的需求也是水漲船高。對(duì)于超過 400 Gbps 的系統(tǒng)開發(fā)，以經(jīng)濟(jì)高效的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)存方案的性能和效率已經(jīng)成為項(xiàng)目中的重要挑戰(zhàn)之一。......
2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲(chǔ)容量融為一體，采用M.2規(guī)格。近日，英特爾非易失性存儲(chǔ)方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的......
SK海力士宣布，已經(jīng)與Xperi Corp旗下子公司Invensas簽訂新的專利與技術(shù)授權(quán)協(xié)議，獲得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互連技術(shù)的授權(quán)。......
1 內(nèi)存和存儲(chǔ)領(lǐng)域的應(yīng)用和技術(shù)熱點(diǎn)數(shù)據(jù)爆發(fā)推動(dòng)了各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)?nèi)存和存儲(chǔ)的需求，而云和移動(dòng)是當(dāng)前內(nèi)存和存儲(chǔ)的最大的需求來源。在移動(dòng)領(lǐng)域，基于視頻內(nèi)容和游戲的需求不斷增長，智能手機(jī)比以往需要更大的DRAM，以支持計(jì)算攝影、......
西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成，以有競(jìng)爭(zhēng)力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、......
美光科技近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機(jī)。......
半導(dǎo)體行業(yè)因?yàn)榉N種原因，非常容易收到外來因素的影響。近日根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在剛過去的1月份，內(nèi)存和閃存芯片在上游的交易價(jià)均有一定幅度的上漲。其中，8Gb(1GB)DDR4-2133 PC內(nèi)存內(nèi)存環(huán)比上漲1.07%，均價(jià)來......
西數(shù)公司今天正式宣布了新一代閃存技術(shù)BiCS5，這是西數(shù)與鎧俠（原來的東芝存儲(chǔ)）聯(lián)合開發(fā)的，在原有96層堆棧BiCS4基礎(chǔ)上做到了112層堆棧，有TLC及QLC閃存兩種類型，最高核心密度1.33Tb，是目前存儲(chǔ)密度最高的......
最近一段時(shí)間來，內(nèi)存、閃存漲價(jià)的消息搞的玩家心慌慌，2020年5G智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、AI等市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的要求更高了。值得注意的是，今年微軟、索尼還會(huì)推出新一代主機(jī)PS5、Xbox Series X，它們也會(huì)用上16G......
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）簽署全球分銷協(xié)議。此次與貿(mào)澤電子達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，有助于進(jìn)一步擴(kuò)大兆易創(chuàng)新的SP......
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Achronix資深現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 袁光（Kevin Yuan） 2020-02-17
美光科技 移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Raj Talluri 2020-02-10
