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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

電腦芯片安裝過程,CPU芯片安裝到電腦詳細步驟

  • 電腦芯片安裝過程,CPU芯片安裝到電腦詳細步驟-在自行購買機器或者想給自己的CPU更新?lián)Q代的時候,免不了要自己動手操作機箱與主板。對電腦技術嫻熟的老手還好,要是新手碰到要完全自主獨立安裝CPU到機器主板上該怎么辦?別急,下面小編就為您用圖解形式為您詳細講述CPU電腦芯片安裝的具體過程:
  • 關鍵字: 芯片  CPU  

電腦芯片的作用與功能、用途介紹

  • 電腦芯片的作用與功能、用途介紹-主板在電腦中是最主要的部件之一,承載著電腦核心運行的功能。但你是否知道,主板功能的實現(xiàn)很大程度上依賴于主板上各種芯片的作用。新手在面對密密麻麻的電腦主板內(nèi)部芯片與器件、復雜的pcb布線走向時往往會不知所措。哪些芯片是什么,都是用來做什么的,各種芯片彼此之間有什么區(qū)別與聯(lián)系。下面的文章我就為大家詳細講解這些問題。
  • 關鍵字: 芯片  CPU  SATA  

時鐘芯片接口分析與DS1302典型原理電路圖

  • 時鐘芯片接口分析與DS1302典型原理電路圖-時鐘芯片是時鐘一個很重要的部分。時鐘芯片大多都是由美國DALAS公司生產(chǎn)的,有著低電流充電的作用,并且低消耗電量。下面我們分享下時鐘芯片的接口,時鐘芯片DS1302的原理。
  • 關鍵字: 芯片  時鐘芯片  DS1302  

英特爾成功測試量子位超導計算芯片 與IBM谷歌研發(fā)競爭加劇

  •   盡管在過去,量子計算都是學術領域的探索對象,但科技巨頭卻一直希望把它帶出實驗室,芯片巨頭英特爾就是其中的一員。   美國當?shù)貢r間10月10日,英特爾宣布攜手荷蘭研發(fā)合作伙伴QuTech成功測試17量子位超導計算芯片,這款測試芯片的體積相當于一枚1元人民幣硬幣,更重要的是,英特爾稱該芯片的輸出輸入信號能力比芯片線焊方式提高10-100倍。   “我們正在把量子計算從學術界帶入半導體行業(yè)。”英特爾量子硬件的主管吉姆·克拉克(Jim Clarke)說道。   11
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  

張忠謀:中國芯片開發(fā)面臨隱形障礙 遭其他國家封鎖

  •   據(jù)Digitimes北京時間10月12日報道,據(jù)臺積電董事長張忠謀稱,雖然中國大陸在積極地推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,隱形障礙將逐步顯現(xiàn)出來,對中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生不利影響,許多國家和地區(qū)在努力防止它們的先進技術流入中國大陸地區(qū)。   在最近接受獨家采訪時,張忠謀向中國臺灣地區(qū)媒體Digitimes表示,韓國、美國、日本和中國臺灣地區(qū)的半導體廠商都清楚,未來中國大陸地區(qū)將成為半導體市場上強大的競爭對手,因此將尋求以某種方式“遏制”中國大陸地區(qū),尤其是拒絕向中國提供它們先進的
  • 關鍵字: 芯片  

2Q17全球半導體EDA市場規(guī)模達22億美元

  •   由于傳統(tǒng)半導體市場銷售維持強勁,再加上新領域芯片設計,與新設計取向興起,近年全球整體半導體電子設計自動化(EDA)市場規(guī)模持續(xù)成長。   電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟(ESD Alliance)最新公布的市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2017年第2季全球包括EDA、半導體知識產(chǎn)權(SIP),以及服務等在內(nèi)的整體EDA產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模年增9.8%,達22.09億美元;連續(xù)4季移動平均值(four-quarters moving average),也較前期成長11.3%。   明導國際(Mentor)執(zhí)行長Walden C. R
  • 關鍵字: EDA  芯片  

阿里成立達摩院 :為未來科技創(chuàng)新儲備基礎能力

  •   10月11日,在2017杭州·云棲大會上,阿里巴巴集團正式宣布成立 “達摩院”,聚焦研究量子計算、機器學習、基礎算法、網(wǎng)絡安全、視覺計算、自然語言處理、人機自然交互、芯片技術、傳感器技術、嵌入式系統(tǒng)等,涵蓋機器智能、智聯(lián)網(wǎng)、金融科技等多個產(chǎn)業(yè)領域,為人類未來三十年科技創(chuàng)新儲備基礎能力。        此外,為保障未來達摩院的發(fā)展,馬云宣布,未來3年內(nèi),阿里巴巴將在技術研發(fā)上的投入一千億人民幣在全球范圍內(nèi)尋找人才、投入技術、開拓未來。   會上
  • 關鍵字: 機器學習  芯片  

芯片業(yè)務表現(xiàn)強勁 三星Q3利潤有望增長兩倍至125億美元

  •   三星電子預計將在周五發(fā)布創(chuàng)紀錄的第三季度利潤預期,這源于存儲芯片市場需求強勁,移動業(yè)務利潤在去年Galaxy Note7召回后實現(xiàn)反彈。隨著移動設備和服務器需要更強的處理能力,三星成為了半導體市場蓬勃發(fā)展的主要受益方。三星是全球最大存儲芯片和手機制造商。   分析師稱,三星最新Galaxy Note8智能機的火爆銷售也很可能會進一步提高三星的業(yè)績。Galaxy Note8在今年9月中旬上市。   接受湯森路透調查的19位分析師平均預計,三星第三季度營業(yè)利潤將增至14.3萬億韓元(約合125.1億美
  • 關鍵字: 三星  芯片  

芯片制造商給攝像頭裝上“大腦”

  • 由芯片公司打造的更加智能化的攝像頭正在催生新一代設備,這些設備不僅能捕捉圖像,還能分析圖像,并根據(jù)分析結果采取相應的行動。
  • 關鍵字: 芯片  攝像頭  

嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析,怎樣學好嵌入式技術?

  • 嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析,怎樣學好嵌入式技術?-其中:包頭用于同步,一般是一個或多個ASCII字符,本文中假定數(shù)據(jù)幀同步頭有2字節(jié)(0xAA、0x55);包長表示數(shù)據(jù)包中除去包頭和包長的字節(jié)數(shù),一般用約定好的幾個字節(jié)表示;類型為通信協(xié)議里規(guī)定的命令類型;數(shù)據(jù)為應發(fā)送的主要信息;校驗通常采用單字節(jié)“異或”的方法。
  • 關鍵字: linux  單片機  芯片  

射頻技術在生活上的應用,什么是點陣射頻?它的工作原理和特性是什么?

  • 射頻技術在生活上的應用,什么是點陣射頻?它的工作原理和特性是什么?-通常也被稱為“電子標簽”,是一種非接觸式的自動識別技術,通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數(shù)據(jù)。射頻識別技術具有可讀寫、反復使用和耐高溫、不怕污染等傳統(tǒng)條形碼不具備的優(yōu)勢,處理數(shù)據(jù)過程無需人工干預。
  • 關鍵字: 射頻  點陣  芯片  

射頻電源應該如何接地?數(shù)字射頻存儲技術是什么?

  • 射頻電源應該如何接地?數(shù)字射頻存儲技術是什么?-接地層確定后,將所有的信號地以最短的路徑連接到地層非常關鍵,通常用過孔將頂層的地線連接到地層,需要注意的是,過孔呈現(xiàn)為感性。圖3所示為過孔精確的電氣特性模型,其中Lvia為過孔電感,Cvia為過孔PCB焊盤的寄生電容。如果采用這里所討論的地線布局技術,可以忽略寄生電容。
  • 關鍵字: 射頻  芯片  單片機  

電容IC設計方案以及電容降壓原理圖設計

  • 電容IC設計方案以及電容降壓原理圖設計-目前,世界知名電子元器件供應商均加大了對電容式觸摸按鍵IC的應用研究,并推出了眾多的專業(yè)芯片(本文簡稱觸摸芯片),也有眾多基于MCU集成類的IC,設計人員選擇空間較大,可以根據(jù)功能的需求和芯片的性價比來選擇適合設計需要的IC,也可以自己設計基于MCU的A/D口實現(xiàn)觸摸IC,本文選用12按鍵帶自校正功能的容性觸摸感應器SC12A。
  • 關鍵字: 電容  pcb  芯片  

TDK推出適合汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用的微型傳感器芯片

  •   TDK集團推出全新微型愛普科斯 (EPCOS) MEMS壓力傳感器。其中C33系列為車用型,尺寸僅為1 mm x 1 mm x 0.4 mm,在同類產(chǎn)品中尺寸最小。其絕對壓力測量范圍為量1.2bar….10bar絕壓,且通過AEC-Q101測試認證,典型工作電壓為3V。C39系列產(chǎn)品的封裝尺寸僅為0.65 mm x 0.65 mm,理想適用于物聯(lián)網(wǎng)和消費類應用。C39系列傳
  • 關鍵字: TDK  芯片  

蘋果加速發(fā)展芯片技術,已成全球第四大芯片設計商

  •   種種跡象表明,蘋果正積極開發(fā)自行設計的芯片,除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外,也為在人工智能領域取得競爭優(yōu)勢而鋪路。   日經(jīng)新聞報導,蘋果將邁向超級半導體設計大廠,但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂,像是晶圓代工的臺積電不僅不會流失訂單,反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長,成為最大受益者。   蘋果2015年來已是臺積電最大客戶,占臺積電營收百分之十七。 臺積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注,使蘋果占營收比率增為百分之二十。   報導也提到,蘋果近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚實能力
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  
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8155 芯片介紹

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