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傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機品牌
- 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖?zhèn)鞒鲈碌讓⑥D任顧問,昨天市場又傳出,朱尚祖可能加盟某大陸智能手機品牌。 但這個消息并未獲得證實。 聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動共同COO制,由朱尚祖和陳冠州兩位執(zhí)行副總升任,當時外界均將這兩位「五年級生」、而且是交大電子工程所的學長和學弟視為接班梯隊,有望角逐總經(jīng)理寶座。 但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產(chǎn)品智能手機芯片市場遭遇瓶頸,董事長蔡明介力邀蔡力行擔任集團副總裁暨共同CEO,空降救援意味濃厚,代表內部接班梯隊破局,此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
【E課堂】IC功能的關鍵 復雜繁瑣的芯片設計流程
- 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上迭的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而,沒有設計圖,擁有再強制造能力都沒有用,因此,建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹。 在IC生產(chǎn)流程中,IC多由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計,像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠,都自行設計各自的IC芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計,所以IC設計十分仰賴工程師的技術,工程師的素質影響著一間企業(yè)的價值。
- 關鍵字: 芯片 IC設計
手機芯片市場格局變化:“兩強爭鋒”變“三國演義”
- 全球智能手機增速放緩,出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象,與此同時,手機處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息,今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭,但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。 以往的手機芯片市場,被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導,不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升,影響力越來越大。 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導了高端市場,聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分
- 關鍵字: 芯片 聯(lián)發(fā)科
淺析手機芯片大廠間虛戰(zhàn)實和市場格局變化
- 雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷,也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息,其中,聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利,而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主,不過,在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案,配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下,高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面,預期在2017年仍無明顯改變,面對全球智能型手機市場需求成長趨緩,顯示智能型手機產(chǎn)
- 關鍵字: 芯片 高通
芯片破局:華為終端崛起不可抑制
- 近兩年來,隨著智能手機市場逐漸飽和,手機品牌之間的競爭也不斷加劇。與此同時,消費者在見慣了互聯(lián)網(wǎng)營銷、明星效應、粉絲經(jīng)濟等等手段之后,關注重心也在逐漸向產(chǎn)品本身的價值回歸。在這樣的大環(huán)境下,手機廠商的新技術研發(fā)和應用等硬實力變得越來越重要,缺少科技底蘊的企業(yè)則漸漸地后繼乏力。華為手機在過去兩年間銷量持續(xù)攀升,并在中高端市場上迅速擴展份額,正是這一趨勢的最好例證。 逆勢上揚的華為力量 根據(jù)華為2016年年報披露的數(shù)字,華為2016年全年智能手機發(fā)貨量達到1.39億臺,銷售收入1,798億元人
- 關鍵字: 芯片 華為
國家投資1080億美元打造中國“芯”實力 鑄造IT中國魂
- “只要能用錢解決的事兒都不叫事兒!”曾幾何時,這句話在人們間流傳。你以為時過境遷,然而天朝決定用1000億告訴你,錢依舊能解決很多事兒。 據(jù)報道,未來10年,中國計劃向國內芯片行業(yè)投入高達1080億美元資金。這樣的舉動,讓全球芯片制造占有率不足10%的中國,有望顛覆未來的芯片產(chǎn)業(yè)。如果能夠實現(xiàn)芯片制造能力,并打造健康的生態(tài)圈,那未來不但全球的大部分電子產(chǎn)品由中國企業(yè)生產(chǎn),中國還將壟斷大部分的芯片生產(chǎn),當然也有可能,彼時中國企業(yè)已經(jīng)看不上簡單的制造預組裝電子產(chǎn)品,全部發(fā)力芯
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