隨著無邊框全屏幕設計將成智能型手機標準規(guī)格，也帶動指紋、虹膜和臉部識別等相關技術成為市場關注焦點，其中，高通(Qualcomm)近期挾手機平臺龍頭優(yōu)勢，攜手大陸Vivo展示最新超聲波指紋感測器技術。
高通移動運算部門副總裁Seshu Madhavapeddy表示，與目前電容式指紋感測器相比，新一代超聲波指紋感測器不僅可實現相同的精確度和時延表現，在模組大小和功耗方面亦具競爭力，預期未來將有更多OEM業(yè)者會選擇采用高通方案，成為手機市場上主流應用技術。
過去智能型手機屏幕為有邊框的設計，目前
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全屏幕 芯片
集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。近10幾年來，世界集成電路產業(yè)都在走下坡路，但中國卻保持著年均20%左右的增長率。因此，世界集成電路主要廠商和各路資本都在搶灘中國市場，促使國內很多地區(qū)產業(yè)發(fā)展初具規(guī)模，奠定了進一步快速發(fā)展的基礎。其中，以廈門為中心，“廈漳泉福”及東南沿海集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大，鏈條日趨完整，“中國南方集成電路中心”建設持續(xù)加快。
近日，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電
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集成電路 芯片
自從蘋果(Apple)取消iPhone上的3.5mm耳機插孔，并大力推廣無線智能耳機AirPods后，許多知名耳機品牌業(yè)者也跟著加緊布局無線耳機產品線。 而Google、亞馬遜(Amazon)先后開放自家的語音識別API，更為無線智能耳機的發(fā)展添加更多動能。
蘋果自家推出的AirPods無線耳機不只能用來聽音樂，還與自家的智能語音助理Siri進行深度結合，提供多樣化的應用服務。 此舉引領了耳機智能化的發(fā)展潮流，包含亞馬遜、Google等平臺業(yè)者，也急忙開放自家的智能語音助理API，讓其他耳機也能
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芯片 智能耳機
日常工作中，電子工程師會經常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少? 這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設計電子電路原理時，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產燒錄，更可以快速地找到對應IC封裝的燒錄座型號。 一、DIP雙列直插式封裝 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數
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芯片 封裝
近日，據外媒報道，市場分析公司野村證券(Nomura)稱，三星電子今年第二季度的芯片銷售額預計為151億美元，高于英特爾144億美元的預估銷售額，成為全球第一大芯片制造商。越過數字的表面，這不是一次簡單的超越，意味著，英特爾自1993年以來長達24年之久的霸主地位被首次撼動。
回頭看看，三星超越英特爾并非無跡可尋，眾所周知，英特爾主要生產電腦和服務器處理器，自1993年發(fā)布針對個人電腦的Pentium中央處理器以來，在PC時代，其在個人電腦芯片市場的地位是無人匹敵的。但是，隨著智能手機的普及，英
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英特爾 芯片
若說計算這事，想必多數人會覺得，電腦比人腦更在行。但吳華強不這么看，反而覺得“慢吞吞”的人腦更有潛能。在這位工科教授眼中，“大腦的結構比電腦更高效”。
晨光里的清華園，常能看到吳華強，繞著操場跑圈。他說這是“喚醒大腦”“按下啟動鍵”。午餐時間，他總愛和同事邊吃邊聊。他管這叫“清除緩存”“補充電量”。在這位清華大學微電子所副教授口中，人體似乎就是臺&ldq
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芯片
今日據外媒報道，英國芯片設計商Imagination Technologies表示，該公司與其最大客戶蘋果的專利費用糾紛目前尚未取得任何進展，而由此引發(fā)的公司被迫尋求收購現已與潛在買家進行著談判?！ ?月份時有報道指出，蘋果已經知會圖形芯片技術公司Imagination Technologies，將在兩年內放棄使用后者的一切技術，包括專利、知產、保密信息等等。隨后Imagination Technologies證實蘋果“正在開發(fā)獨立的圖形處理器，以便控制自己的產品，降低未
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芯片 蘋果
五十多年來，摩爾定律一直有效，如今堅守Tick-Tock策略多年的英特爾已經改變策略，制程頭一次改為三代一升級，這似乎預示著摩爾定律已經開始失效。作為芯片行業(yè)龍頭老大的英特爾尚且如此，芯片的未來之路又在何方呢?
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摩爾定律 芯片
隨著高通不斷推出面向中低端手機的芯片，聯發(fā)科在一直以來引以為傲的中低端手機市場上面臨著極大的壓力，同時，國產手機芯片廠商在中低端手機芯片方面也動作連連，推出了很多極具競爭力的產品，使得聯發(fā)科的處境更是雪上加霜。
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聯發(fā)科 芯片
5g可說是在2g、3G、4g網路技術進化而來，隨著4g技術的穩(wěn)健推動了更多移動應用和新的商業(yè)模式，相信5g技術將為移動互聯網乃至與其相關的各個領域帶來更多無限可能，創(chuàng)造出更多奇跡!
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5g 芯片
什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。
芯片反向工程的意義：現代IC產業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片
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芯片 IC設計
T.J. 羅杰斯經營硅谷的芯片公司已達34年之久，但現在他是一名激進的投資者，主要針對董事長與中國投資者的合作關系。過去一段時間，他與他于1982年創(chuàng)立，并經營了30余年的公司——賽普拉斯半導體進行了激烈的戰(zhàn)斗。戰(zhàn)斗的重點在于他認為新的董事長涉嫌向中國半導體輸送利益。
在20世紀70年代，斯坦福大學的研究生T.J. 羅杰斯來到硅谷，當時，“最后的果園”仍在與年輕的半導體公司爭奪地盤。羅杰斯最終依靠自己的芯片發(fā)明創(chuàng)立了賽普拉斯半導體公司(CY)，并成
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如今，手機中射頻(RF)器件的成本越來越高。一個4G全網通手機，前端RF套片的成本已達到8-10美元，含有10顆以上射頻芯片，包括2-3顆PA、2-4顆開關、6-10顆濾波器。未來隨著5G的到來，RF套片的成本很可能會超過手機主芯片。再加上物聯網的爆發(fā)，勢必會將射頻器件的需求推向高潮。
成本昂貴，95%的市場被歐美廠商把持
通常情況下，一部手機主板使用的射頻芯片占整個線路面板的30%-40%。據悉，一部iPhone 7僅射頻芯片的成本就高達24美元，有消息稱蘋果今年每部手機在射頻芯片上的投
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射頻 芯片
專家指出，隨著人工智能的快速發(fā)展，它們不僅能取代人類的部分工作，甚至還會導致人類變得更笨。
據國外媒體報道，依據摩爾定律，計算機系統(tǒng)微芯片的處理能力將以指數級增長，現今“鍵盤戰(zhàn)士”發(fā)現人們的智力并不像微芯片一樣，呈現同步快速發(fā)展。當計算機取代計算器，我們的工具變得更加強大，從社會群體到軟件，我們的物理形態(tài)可能跟上發(fā)展嗎?
千禧年初，我們見證了電子表格和電腦紙牌游戲影響下一代人的成長經歷，千禧一代能夠很嫻熟地操作筆記本電腦，而不是使用筆和紙張進行書寫，但是他們可能注定
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人工智能 芯片
一代芯片霸主英特爾(Intel)，今年可能保不住銷售額榜首之位了。曾在2016年因“note 7手機爆炸”事件損失慘重，又卷入“樸槿惠事件”紛爭的三星電子，有望憑借內存芯片實現超越，成為全球最大芯片生產商。
據美國半導體市場調研機構IC insights的數據分析，三星在2017年第二季度的芯片銷售額估計會達到149億美元，超過英特爾的銷售額估值144億美元。如果成真，這對三星而言將是“一個里程碑式的成就”。
IC
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